公司拟增资收购天璇半导体公司,完成后合计持有公司53.2%股权公司拟同共青城兴达分别以现金方式向天璇半导体增资9225 万元、775 万元,增资完成后公司将直接持有天璇半导体46.1%股权;同时公司通过宁波四方鸿达间接持有天璇半导体7%股权,增资完成后预计公司合计持有天璇半导体53.2%股权,纳入并表范围。

    天璇半导体公司专业从事MPCVD 设备开发及MPCVD 金刚石生长工艺研制,批量制备高品质大尺寸超纯CVD 金刚石,并面向半导体及功率器件、珠宝首饰、精密刀具、光学窗口、芯片热沉等高端先进制造业及消费领域开展产业化应用;公司作为我国CVD 法人造金刚石技术储备最先进、扩产力度最大、产品质量最高公司之一,通过本次收购并表天璇半导体,有效实现公司在CVD 金刚石领域的业务覆盖,提升公司核心竞争力,有望受益于培育钻石行业旺盛需求,实现快速发展。

    培育钻石原石:至2025 年需求复合增速35%;公司拥CVD 核心技术将放量行业低渗透高增长:2021 年培育钻石产量渗透率约7%,产值渗透率5%;2019-2021 年印度培育钻石原石进口额复合增速为107%,2022 年Q1 同比增长105%,未来成长空间大;低价格、真钻石、环保性、新消费,共促培育钻石需求崛起,预计至2025 年全球培育钻石原石需求从143 亿提升至313 亿,复合增速35%;公司自主掌握CVD 设备制造及培育钻石生产技术,通过与高校合作积极扩产培育钻石,长期布局三代半导体等高端工业金刚石领域。天璇半导体目前规划MPCVD产能100 台左右,未来有望大幅扩产培育钻石。根据天璇半导体官方报道,公司已经稳定产出无色CVD 培育钻石,并且经专业人士鉴定为E/F 色级。

    石油复合片“进口替代+大客户战略”,超硬刀具随高端制造快速增长公司2021 年实现营收4.2 亿元,同比增长31%,归母净利润0.9 亿元,同比增长22%;公司主营资源开采/工程施工类超硬复合片(主要用于石油钻探)收入占比56%,毛利率61%;超硬刀具收入占比38%,毛利率38%;公司超硬材料复合片随油服市场回暖逐渐放量,通过国内市场抢占进口品份额,国外市场深度绑定大客户,业务有望再创新高;公司超硬刀具业务受益进口替代+合金替代+品类扩张+开拓新客户新市场,随高端制造需求快速增长。

    投资建议:培育钻石+工业金刚石龙头,兵器集团智能弹药龙头军民品双驱动预计公司2022-2024 年归母净利润1.5/2.3/2.9 亿,同比增长65%、51%、27%,复合增速为47%,PE 为40/26/21 倍,维持“增持”评级。

    风险提示:培育钻石竞争格局变化的风险。