事件：公司控股子公司武汉鼎泽新材料技术有限公司（以下简称“鼎泽新材料”），近期在半导体CMP 抛光液领域持续取得突破性进展：①核心产品斩获头部晶圆厂客户优秀供应商奖项；②铜阻挡层抛光液获得新客户批量订单；③碳化硅（SiC）衬底抛光液成功落地批量订单，抛光液核心原材料—自研磨料正式切入第三代半导体市场。

    　　点评：

    　　HKMG 抛光液获头部逻辑客户长期验证，铜阻挡层抛光液取得新客户订单：

    　　公司控股子公司鼎泽新材料近期在半导体CMP 抛光液领域取得多项突破，业务逐步进入多品类、多客户、多场景放量阶段。其中，①HKMG 氧化铝抛光液主要应用于先进逻辑芯片金属栅CMP 环节，对去除速率、选择比、缺陷控制及批次一致性要求极高，客户导入壁垒高。而公司已实现氧化铝研磨粒子自主研发，并在国内头部逻辑代工客户实现三年稳定批量供货，此次获客户奖项，公司先进制程产品及服务能力得到验证；②铜阻挡层抛光液工艺适配难、替换壁垒高，公司依托自研自产研磨粒子，在第三家客户取得订单，产品从单点突破走向多客户复制，有望持续提升市场份额；③搭载自主氧化铝磨料的SiC 衬底抛光液取得批量订单，实现公司在第三代半导体抛光耗材领域从0 到1 突破。SiC 材料硬度高、化学惰性强，对抛光效率和表面损伤控制要求更高，后续公司有望拓展粗抛、精抛全系列产品，构建“集成电路+第三代半导体”双轮驱动的业务发展新格局。

    　　抛光液业务成长性佳，看好公司平台化布局：从收入来看，公司2025 年CMP 抛光液及清洗液业务收入约2.94 亿元，同比增长36.84%；2026Q1收入约0.85 亿元，同比增长54.20%，业务保持较高增速。随着HKMG 氧化铝抛光液等产品持续突破，公司在高端CMP 材料体系中逐步形成覆盖先进逻辑、成熟制程、第三代半导体等的多元化产品矩阵，并将受益于“抛光垫+抛光液+清洗液”平台化布局的协同价值，有望驱动收入结构优化和盈利能力提升。

    　　盈利预测及投资建议：预计2026、2027、2028 年公司分别实现净利润11.1、14.6、17.7 亿元，yoy 分别为+54%、+32%、+21%，EPS 分别为1.2、1.5、1.9 元，当前A 股价对应PE 分别为63、48、39 倍，我们看好公司半导体业务的成长性，维持公司“买进”的投资建议。

    　　风险提示：验证不及预期、新项目进展不及预期、行业景气下滑