事件：10 月25 日，公司发布2023 年三季报。2023 年前三季度公司实现营收18.73 亿元，同比下滑4.24%；实现归母净利润1.76亿元，同比下滑40.21%；实现扣非归母净利润1.29 亿元，同比下滑51.95%。

    　　归母净利润同比承压，环比改善显著。23Q3，公司实现营收7.13 亿元，同比增加10.93%，环比增加16.31%；实现归母净利润0.80 亿元，同比下滑19.87%，环比增加31.15%；实现扣非归母净利润0.61 亿元，同比下滑35.53%，环比增加29.79%；Q3 毛利率为38.94%，同比下滑0.17pct，环比增加5.83pct。

    　　公司今年前三季度经营业绩同比变动的原因主要系：1）公司CMP 抛光垫、耗材上游高毛利产品的利润受销售收入规模下降的影响而同比下滑；2）公司持续加大在半导体创新材料新项目等方面的研发投入力度，研发投入金额2.77 亿元，同比增长27%，研发费用增加影响归母净利润同比减少3,243 万；3）因公司仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加及因汇率波动影响汇兑收益同比下降，两项因素合计影响归母净利润减少3,100 万；4）由于旗捷实施员工持股计划导致并表权益变动，影响归母净利润同比下降785 万元。受以上因素综合影响，业绩同比承压，但环比二季度改善显著，展望未来，我们认为随着抛光液等新产品放量、下游晶圆厂稼动复苏，公司业绩有望持续修复。

    　　抛光垫环比改善显著，抛光液放量可期。公司CMP 抛光垫产品二季度的销售收入环比一季度增长33%，呈现了边际改善趋势。今年下半年，随着在逻辑晶圆厂客户端的市场开拓工作持续推进，以及在存储晶圆厂客户端销售的恢复，公司CMP 抛光垫业务的经营状况会较上半年有所好转，单季度销售收入有望恢复到去年的平均水平。抛光液方面，公司实现了从CMP 抛光液上游核心原材料-研磨粒子到CMP 抛光液产品配方的自主研发，期间研发投入较大，项目进展的速度也比较快，现已多线布局了多晶硅制程、金属铜制程、金属铝制程、阻挡层制程、金属钨制程、介电层制程等数十款CMP 抛光液产品，并有多款CMP 抛光液产品在客户端销售。

    　　先进封装材料加速认证，仙桃产业园进展积极。目前公司先进封装材料产品中进展较快的是临时键合胶和封装光刻胶，其中临时键合胶产品预计在今年年内完成量产导入工作并获得首笔订单；封装光刻胶产品正在客户端验证中，截至目前客户验证反馈良好。公司仙桃光电半导体材料产业园预计于今年第四季度全面竣工，开始试生产供应，为后期 PSPI、CMP 抛光液等产品的稳定放量奠定基础。

    　　投资建议：我们看好公司CMP 材料和半导体显示材料的业务成长性，预计23/24/25 年实现归母净利润2.81/4.88/6.01 亿元，对应当前的股价PE 分别为75/43/35 倍，维持“推荐”评级。

    　　风险提示：下游需求不及预期，客户验证不及预期，市场竞争加剧等。