公司发布2023 年三季报，季度业绩环比持续改善：报告期内，公司实现营收18.73 亿元（YoY-4%），归母净利润1.76 亿元（YoY-40%），扣非归母净利润1.29 亿元（YoY-52%）。前三季度公司业绩同比变动原因：1）CMP 抛光垫、耗材上游高毛利产品销售下滑；2）持续加大新材料项目研发投入，研发费用同比增长27%至2.77 亿元；3）仙桃产业园建设带来银行贷款利息支出增加及汇率波动带来汇兑收益同比下降；4）旗捷实施员工持股导致并表权益变动。23Q3 公司实现营收7.13 亿元（YoY+11%，QoQ+16%），归母净利润0.80 亿元（YoY-20%，QoQ+31%），扣非归母净利润0.61 亿元（YoY-36%，QoQ+30%），单季度业绩环比持续改善，符合预期。23Q3 公司综合毛利率38.94%，同、环比分别变动-0.17pct、+5.83pct，净利率14.31%，同、环比分别变动-3.83pct、+1.56pct。23Q3 公司销售、管理、研发、财务费用分别为0.33、0.48、1.04、0.10 亿元（Q2同期为0.29、0.54、0.86、-0.23 亿元）。

    　　CMP 抛光垫业务环比恢复趋势明显，抛光液、清洗液销售稳定上量。根据公司报告披露，23Q3 公司CMP 抛光垫实现收入1.19 亿元（QoQ+41%），已恢复至去年同期水平。同时CMP 抛光硬垫产品进一步开拓重点逻辑晶圆厂客户并取得阶段性成效，客户结构持续优化。潜江CMP 软垫工厂已实现软垫产品（除大尺寸产品）型号全覆盖，且核心原材料聚氨酯树脂的自研自产，半导体用精抛垫及大硅片用抛光垫预计明年将实现产销量的快速增长。CMP 抛光液、清洗液方面，23Q3 实现收入2174万元（YoY+488%，QoQ+46%），随着公司全面开展全制程CMP 抛光液产品的市场推广及验证导入，产品有望进一步加速放量。此外，为聚焦半导体材料主业，减轻公司资金投入压力，公司公告拟将全资子公司湖北鼎龙先进材料研究院静电卡盘业务相关的研发及评价等设备资产出售给关联方汇鑫科技，出售价款为4587.67 万元（不含税款），目前该业务尚处于研发阶段。

    　　显示材料进入快速放量阶段，半导体材料第二增长极将逐步实现盈利。根据公司公告披露，前三季度公司累计实现YPI、PSPI 产品销售收入突破1亿元，同比增长366%，其中23Q3 单季度实现销售收入约5700 万元（YoY+428%，QoQ+53%）。目前公司YPI、PSPI 已成为国内部分主流面板客户的第一供应商，规模化生产的体系能力持续提升。此外，面板封装材料TFE-INK 验证反馈情况良好，有望在今年第四季度导入客户并取得订单，低温光阻材料OC 等其他新产品也在按计划开发、验证中。

    　　打印复印通用耗材全产业链竞争优势地位保持稳定，产品销售环比改善。根据公司公告披露，打印复印通用耗材业务今年前三季度实现销售收入（不含打印耗材芯片）12.87 亿元，同比下降9%（如剔除珠海天硌出表因素影响，公司耗材业务产品销售收入较上年同期下降3%）。具体来看，今年以来硒鼓成品端降本增效效果显著，利润同比增长。其中23Q3 单季度，上游彩色聚合碳粉、打印复印通用耗材芯片及终端硒鼓、墨盒产品销售数量环比Q2 有所增长。同时公司与头部电商的合作持续加深，合作金额同比增加。

    　　投资分析意见：2023Q1-3受CMP 抛光垫销售下滑、研发投入增加、贷款利息支出增加等因素影响，业绩同比下滑较多，同时考虑新业务研发投入持续增加，下调公司2023-2025 年归母净利润预测为3.02、5.08、7.07 亿元（原值为3.73、5.58、7.57 亿元），当前市值对应PE 为70、41、30X，看好公司电子材料平台化布局，预计2023-2025 年利润复合增速达53%，未来成长性足，故维持“增持”评级。

    　　风险提示：1）新项目进展不及预期；2）客户导入不及预期；3）下游需求不及预期。