1H23 业绩符合我们预期

    　　公司公布1H23 业绩，实现收入11.59 亿元，同比-11.7%；归母净利润0.96 亿元，同比-50.7%，对应每股盈利0.10 元，符合我们预期。其中2Q23 实现收入6.13 亿元，归母净利润0.61 亿元。

    　　公司认为业绩下滑主要系（1）CMP 抛光垫收入、利润同比下滑（2）公司在光电半导体领域等新项目研发投入力度的加大，研发费用增加（3）汇兑收益同比减少及因银行借款利息成本增加，财务费用同比增加。

    　　发展趋势

    　　2Q23CMP 抛光垫环比逐步改善，抛光液业务再获突破。由于下游大客户需求不振，公司抛光垫业务1H23 承压，收入1.49 亿元，YoY -37%。通过优化客户结构，公司抛光垫业务2Q23 环比改善。另一方面，公司CMP 抛光液、清洗液产品稳定放量，1H23 实现收入0.26 亿元，YoY +313%；此外公司新增多款新产品在客户端销售，公司近期公告，多晶硅制程、氮化硅制程共3 款抛光液产品首次收到某国内主流晶圆厂商的采购订单。

    　　2023 年半导体显示材料业务有望实现整体盈利。1H23 公司显示材料业务销售收入同比大幅增长339%至0.50 亿元，且首次实现扭亏为盈。报告期内公司YPI、PSPI 产品销售稳定增长，现均已成为国内部分主流面板客户的第一供应商，确立YPI、PSPI 产品国产供应领先地位。此外面板封装材料TFE-INK、低温光阻材料OC 等其他新产品也在按计划开发、验证中，公司预计TFE-INK 有望在今年下半年导入客户并取得订单。

    　　先进封装材料值得期待。在半导体先进封装材料板块，公司前瞻性布局临时键合胶、封装光刻胶（PSPI）、底部填充胶等先进封装上游材料产品。目前临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，公司预计今年年内获得首笔订单；封装光刻胶产品已完成客户端送样，验证工作稳步推进。

    　　盈利预测与估值

    　　半导体行业景气低迷，我们下调公司2023/24 年盈利预测27%/19%至4.00/5.65 亿元，当前股价对应2023/24 年50/36 倍市盈率。维持跑赢行业评级，考虑业绩下调、我们下调目标价17%至25.0 元，对应58/42 倍2023/24 年市盈率，较当前股价有17%的上行空间。

    　　风险

    　　商誉减值风险，抛光垫、抛光液销售不及预期。