事件描述

    　　2023年4月26日，鼎龙股份发布2023年一季度报告。2023Q1公司实现营收5.47亿元，同比减少 4.04%；实现归母净利润 0.35 亿元，同比减少 51.33%；实现扣非净利润 0.21 亿元，同比减少 68.53%。

    　　事件评论

    　　下游需求减弱推累业绩表现，持续研发投入实现更高质量发展。由于半导体领域的需求减弱，公司2023Q1营收在一定程度上有所下滑，同时由于产品销售结构的变化，导致毛利率同比下滑 4.35pct 至 34.64%.2023Q1 公司保持了较高的研发投入水平，研发费用网比增长37.59%至0.87亿元，研发费用率同比增加4.81pct至15.90%，公司全年或将维持高研发投入，持续拓展在半导体材料领域的产品布局，打造新的增长极。受费用端增加的影响，公司 2023Q1 归母净利率同比减少 6.17pct 至 6.35%抛光垫营收下滑，抛光液、清洗液、显示材料和封装材料延续增长，耗材板块相对稳定。分业务来看，公司CMP抛光垫业务因下游客户去库存而导致收人同比降低；CMP抛光液、清洗液产品销售持续放量，202301销售收人同比大幅增长1245.84%；黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺PSPI等半导体显示材料产品202301实现销售收入同比增长85.11%，新产品验证按计划推进；半导体先进封装材料开发、验证进度符合预期，临时键合胶客户验证接近尾声，量产产品导入工作正在进行中，但CMP抛光液、清洗液业务及半导体显示材料业务销售规模虽同比增长但尚未盈利，且半导体先进封装材料等新项目处于孵化阶段，一定程度地影响了公司的净利润水平；打印复印通用耗材板块材全产业链竞争优势地位保持稳定。整体来看，公司成熟产品的销售规模基本维持稳定，处于市场开拓阶段的各产品保持良好的增长态势，研发及验证阶段的各新产品按预期进度快速推进，为后续公司业绩恢复增长态势打下良好的基础。

    　　公司在技术、产能等多方面具备优势，在半导体材料国产化的大趋势下，未来成长空间广阔。公司是国内半导体材料龙头，CMP抛光材料放量，YPI、PSPI 产业化突破，七大技术平台构筑宏伟蓝图。随着公司光电半导体材料产品研发、认证、量产出货快速推进，未来仍将保持较高增速。预计 2023-2025年，公司EPS 为 0.53 元、0.75 元、1.00 元，对应当前股价市盈率水平分别为49.7x，35.5x，26.6x，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　1、汇率波动风险；

    　　2、研发及产品验证进度不及预期。