事件描述

    　　2023年4月10日，鼎龙股份发布2022年年度报告。2022年公司实现营收27.21亿元，同比增加 15.52%；实现归母净利润 3.90 亿元，同比增加 82.66%。2022Q4 公司实现营收 7.66亿元，同比增加 8.72%；实现归母净利润 0.95 亿元，同比增加 51.37%。

    　　事件评论

    　　各项业务向好发展，盈利能力显著提升。2022 年公司打印复印通用耗材业务实现营收21.42 亿元，同比增加 6.43%，毛利率同比提升 3.47pct 至 32.62%，主要原因是新品的推出和原材料成本的下降；半导体材料业务实现营收5.22亿元，同比增加69.93%，毛利率同比提升 2.25pct 至 65.54%，公司各细分领域不同阶段多种材料新品项目持续快速发展，CMP 抛光垫产品的销售收入同比大幅增长，且 CMP 抛光液、清洗液产品，及柔性显示材料YPI、PSPI产品开始放量。综合来看，公司2022年毛利率水平同比提升4.6pct至38.1%，归母净利率水平同比提升5.3pct至14.3%。同时，公司进一步加大研发投入2022 年整体研发投入达到 3.18 亿元，同比提升 12.26%。

    　　把握半导体材料国产替代趋势，打造平台型公司。在半导体 CMP制程工艺材料方面，公司公司是国内唯--家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫的国产供应商，抛光液和抛光垫产品持续丰富并进入客户端放量，2022年抛光垫收入同比增加51.32%至4.57亿元，国产抛光垫龙头地位确立；CMP抛光液、清洗液产品逐渐向规模化生产转变，2022 年实现营收 1，789 万元，同时多种产品处于关键验证阶段。随着产品的品类丰富和产能的持续释放，公司CMP业务有望保持高增长趋势。在半导体显示材料方面，公司柔性显示基材YPI产品销售持续增长，并已成为部分主流面板客户的第一供应商，PSPI作为国内唯一国产供应商从2022年第三季度开始放量出货，2022年YPI、PSPI产品营收同比增长439%至 4，728 万元：半导体封装材料方面，临时键合胶与封装光刻胶（PSPI）的中试工艺路线已经打通，其中临时键合胶产品已完成国内某主流品圆厂送样，客户端验证已接近尾声，装光刻胶目前已完成某大型封装厂的客户端送样，验证工作稳步推进。随着新客户的验证节奏加快，半导体材料业务预计将在2023年持续增长。

    　　公司在技术、产能等多方面具备优势，在半导体材料国产化的大趋势下，未来成长空间广阔。公司是国内半导体材料龙头，CMP抛光材料放量，YPI、PSPI产业化突破，七大技术平台构筑宏伟蓝图。随着公司光电半导体材料产品研发、认证、量产出货快速推进，未来仍将保持较高增速。预计 2022-2024 年，公司 EPS 为 0.48 元、0.77 元、1.03 元，对应当前股价市盈率水平分别为54.3x、33.8x、25.2x，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　1、汇率波动风险；

    　　2、研发及产品验证进度不及预期。