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鼎龙股份(300054)机构评级研报股票分析报告

 
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鼎龙股份(300054):Q3业绩符合预期 半导体材料业务渐入佳境

http://www.chaguwang.cn  机构:上海申银万国证券研究所有限公司  2022-10-27  查股网机构评级研报

  投资要点:

      公司发布2022 年三季报:报告期内公司实现营收19.55 亿元(YoY+18%),归母净利润2.95 亿元(YoY+96%),扣非后归母净利润2.69 亿元(YoY+83%)。其中Q3 季度实现营收6.43 亿元(YoY+16%,QoQ-13%),归母净利润1.00 亿元(YoY+69%,QoQ-19%),扣非后归母净利润0.95 亿元(YoY+75%,QoQ-12%),业绩符合预期。Q3 季度公司综合毛利率39.11%,同比提高2.58pct,环比提高2.11pct,净利率18.14%,同比提高6.36pct,环比降低1.73pct。

      CMP 抛光垫业务稳健向好,抛光液、清洗液等加速放量。2022Q1-3 公司CMP 抛光垫销售收入3.57亿元,同比增长85%,其中Q3 销售收入1.21亿元,同比增长38%,价格及毛利水平整体持稳。抛光垫产能方面,武汉本部一二期合计产能30 万片/年,同时潜江三期20 万片/年新品产能已转入试生产,并在客户端送样测试。2022Q1-3 公司CMP 抛光液及清洗液销售收入1057 万元,同比增长4170%。抛光液方面,氧化硅抛光液订单稳定,铝制程抛光液进入吨级采购,其它各制程抛光液产品在多家客户进入关键验证阶段,同时公司在多晶硅、铜、铝、阻挡层、钨、介电层制程等30 多款抛光液产品快速推进,并向大硅片抛光业务领域延伸布局。清洗液方面,铜制程CMP 后清洗液持续获得稳定订单,其它制程产品客户端验证反馈良好。仙桃年产1 万吨清洗液、2 万吨抛光液及配套研磨粒子扩产项目预计23 年夏季有望投产。随着产品逐步放量,品类进一步拓展,公司集成电路CMP制程工艺材料系统化解决方案将持续完善。

      YPI、PSPI 产品批量出货,先进封装材料进展顺利。2022Q1-3 公司柔显销售收入2300 万元,同比增长615%,其中Q3销售收入1075 万元,环比增长108%,预计Q4环比有望实现倍级高速增长。

      YPI 产品是公司柔性显示方面的第一款材料,具备产能1000 吨,目前已覆盖国内所有主流AMOLED客户,份额不断提升。PSPI 产品方面,公司成功打破国外十余年来绝对独家垄断,Q3实现批量销售,解决了客户完全依赖进口的被动局面。目前公司PSPI 产能200 吨,预计明年夏季仙桃二期800 吨产能将建成投产。公司积极布局半导体先进封装临时键合胶、封装光刻胶、底部填充胶等产品,临时键合胶产品完成国内某主流客户送样,有望在2023 年获得量产订单。

      硒鼓业务扭亏为盈,耗材板块整体盈利能力提升。2022Q1-3 公司打印复印通用耗材业务实现营收15.65 亿元,盈利水平同比大幅提升。耗材上游产品中,彩粉营收、产销量同比增长超50%,耗材芯片持续推出新品,同时部分高附加值产品不断发力,收入同比显著增长;硒鼓产品营收、销量同比分别增长33%及22%,业务实现扭亏为盈;墨盒产品积极开拓增量市场,拓宽亚太、南美和中国的客户覆盖面,同时不断丰富产品结构,巩固公司市场份额。

      投资分析意见:公司半导体材料业务渐入佳境,维持公司2022-2024 年归母净利润预测为4.06、5.84、7.86 亿元,对应PE 分别为48X、34X、25X,维持“增持”评级。

      风险提示:1)新项目进度不及预期;2)下游需求不及预期。

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