投资要点：

    公司是国内打印通用耗材龙头，自2012年起研发CMP抛光垫，之后陆续布局抛光液、清洗液等CMP制程工艺材料，以及PI浆料、PSPI、INK等柔性面板材料，逐步成为进口替代的创新材料平台型公司，业务迎来新的增长。

    国内唯一抛光垫供应商，受益下游扩产业绩迎增长根据Techcet数据显示，预计全球抛光垫市场规模将从2020年的10.18亿美元增至2025年的13.75亿美元，5年CAGR为6.2%；而中国大陆受益于晶圆厂扩产，预计2022-2024年12寸抛光垫市场规模约为9.22/11.65/14.61亿元，增速分别为43.28%/26.35%/25.40%，3年CAGR超过30%。供给端，Dow垄断了全球市场79%的份额，而国内仅鼎龙股份一家在半导体CMP抛光垫领域有所突破，产品得到了国内关键客户的认可，2019-2021年抛光垫收入分别为0.12/0.79/3.02亿元，随着未来产能提升，营收有望快速增长。

    布局泛半导体材料，打造创新材料平台

    CMP制程工艺材料快速发展，公司的Oxide抛光液产品目前已取得小量订单，28nmHKMG工艺Al制程抛光液产品进入了吨级采购阶段，并且Cu制程CMP清洗液也已经取得3家国内主流客户验证通过，部分抛光液、清洗液产品已达到稳定出货的能力。此外，公司还陆续布局了柔性显示面板材料以及半导体先进封装材料，有望逐渐成为国内领先的创新材料平台型公司。

    盈利预测、估值与评级

    我们预计公司2022-24年收入分别为28.82/34.70/41.74亿元，对应增速分别为22.31%/20.42%/20.28%，归母净利润分别为4.08/5.78/7.39亿元，对应增速分别为91.21%/41.46%/27.93%，EPS分别为每股0.43/0.61/0.78元，3年CAGR为51.25%。DCF绝对估值法测得公司市值区间208-304亿元；按照业务类别分别估值，我们给予打印通用耗材业务估值83亿元，CMP抛光材料业务估值198亿元，合计市值281亿元。鉴于公司全方位布局CMP制程工艺材料，综合绝对估值法和相对估值法，我们给予公司2022年目标市值281亿元，目标价29.73元，首次覆盖，给予“增持”评级。

    风险提示：抛光垫产能扩建不及预期；晶圆厂扩产不及预期；研发进展不及预期；打印通用耗材市场竞争进一步恶化的风险。