投资要点：

    公司发布2022 年中报，业绩贴近预告区间上限：上半年公司实现营收13.12 亿元（YoY+20%），归母净利润1.94 亿元（YoY+113%），扣非后归母净利润1.74 亿元（YoY+83%），业绩贴近公司业绩预告区间上限，略超预期。其中Q2 营收7.43 亿元（YoY+29%，QoQ+30%），归母净利润1.23 亿元（YoY+128%，QoQ+72%），扣非后归母净利润1.08 亿元（YoY+152%，QoQ+61%）。Q2 季度毛利率37.00%，同比提高5.63pct，环比下滑2.00pct，净利率19.87%，同比提高9.33pct，环比提高5.82pct。

    CMP 抛光垫持续放量，抛光液、清洗液等稳步推进。上半年，公司半导体材料实现营收2.54 亿元，同比增长146%, 毛利率66.84%，同比提高7.52pct。其中抛光垫实现销售收入2.36 亿元，同比增长132%，公司在国内主流客户中成熟制程产品占有率和销量均进一步提升，成为国内部分主流晶圆厂第一供应商，同时海外市场的拓展也在稳步进行。抛光垫子公司鼎汇微电子22H1 实现净利润1.19 亿元（归母净利润0.86 亿元），同比增长297%，在原材料自主化推进叠加规模效应下上半年抛光垫净利率提升至49.20%。抛光垫产能方面，武汉本部一二期合计产能30 万片/年，同时潜江三期20 万片新品产能已转入试生产阶段。抛光液方面，产品的开发验证正在全面推进，氧化层抛光液逐步放量，28nm 节点HKMG 制程的铝制程抛光液也已进入吨级采购阶段，同时公司在多晶硅、铜、铝、阻挡层、钨、介电层制程等20 多款抛光液产品快速推进。清洗液方面，铜制程CMP 后清洗液正式进入主流客户供应链，预计年内将取得规模化销售，其它制程产品客户端验证反馈良好。随着产品逐步放量，品类进一步拓展，公司集成电路CMP 制程工艺材料系统化解决方案将持续完善。

    YPI 进入批量放量阶段，PSPI 有望于三季度开始规模化批量出货，先进封装材料开发进展顺利，TBA 有望年内试生产。公司是国内目前唯一实现量产出货的YPI 供应商，具备产能1000 吨，上半年持续获得国内核心客户G6 线订单，份额不断提升。PSPI 产品在下游面板客户验证通过，成功打破国外垄断，目前销售导入工作正全面展开，三季度将实现规模化批量出货。公司积极布局半导体先进封装临时键合胶、封装光刻胶、底部填充胶等，公司临时键合胶项目研发进展顺利，核心树脂原材料合成工艺全部打通，同时产业化建设也在同步推进中，预计近期将开始给客户端送样测试，四季度完成产线建设进入试生产，有望在2023 年获得订单。此外，公司封装光刻胶、底部填充剂等也正快速推进中。

    硒鼓业务扭亏为盈，耗材板块整体盈利能力提升。上半年，公司打印复印通用耗材业务现营收10.39 亿元，同比增长6%，毛利率31.24%，同比提高0.68pct。耗材上游产品中，彩粉的产销量同比大幅增长，营收、净利润实现同比双增长，复印粉销量创历史新高，显影辊、充电辊销量、营收同比增加，对体系下游硒鼓厂起到了良好的协同作用；硒鼓产品销量创近年新高，产品毛利率稳步提升，业务实现扭亏为盈；墨盒产品方面积极开拓增量市场，推动业务稳步回升。

    投资分析意见：结合公司业务进展上调公司2022-2024 年归母净利润预测为4.06、5.84、7.86 亿元（原值3.82、5.68、7.60 亿元），对应PE 分别为57X、40X、30X，维持“增持”评级。

    风险提示：1）新项目进度不及预期；2）下游需求不及预期