事件描述

    2022 年4 月15 日，鼎龙股份发布了2021 年度报告，报告期内公司实现营业收入23.56 亿元，同比增长29.67%，实现归母净利润2.14 亿元，较上年同期上升233.60%；扣非归母净利润2.07 亿元，较去年增长175.62%。

    事件评论

    CMP 抛光垫产品步入收获期，抛光液、清洗液产品快速推进。2021 年，鼎龙股份CMP抛光垫进入收获期，CMP 抛光垫产品实现营业收入3.02 亿元，同比增长284%，产销量增长明显，市场优势地位确立；同时，鼎龙抛光垫三期工厂（潜江）已于2021 年10 月顺利封顶，建成后将具备50 万片/年的生产能力。抛光液方面，公司已展开全面的研发工作，产品多线布局；其中，Oxide 制程某抛光液产品已取得小量订单，Al 制程某抛光液产品在28nm 技术节点HKMG 工艺中通过客户验证，进入吨级采购阶段，产能上，公司具备年产5000 吨抛光液的生产能力。清洗液方面，Cu 制程CMP 清洗液已实现突破，取得了小量订单，其他型号也在持续研发中；产能上，公司年产能2000 吨的清洗液产线已完成试产，具备稳定供货的能力。

    YPI 即将步入放量期，PSPI、INK 客户验证进度超预期。YPI 产品方面，鼎龙股份主要客户G6 线验证已基本完成，进入批量放量阶段，持续获得主要客户的G6 线订单，2021 年全年实现了近千万元的销售收入。PSPI、TFE-INK 产品中试结束，客户端验证情况良好，武汉本部PSPI 一期年产150 吨中试产线已建成，即将开始规模化产线的二期建设。我们认为，随着面板产业链向中国大陆转移的趋势进入尾声，面板上游材料的本地化配套市场空间将逐步体现，公司YPI、PSPI 两款材料在国内先发优势明显，成长性显著。

    先进封装材料项目全面启动，设备、研发、验证与产能建设多线并举。研发方面，公司组织了由两名资深专家和六名博士组成的团队，底部填充胶、临时键合胶、半导体封装用光敏聚酰亚胺等多款新材料及其上游核心原材料的稳步推进。此外，公司在设备与验证平台的搭建上也积极布局，奠定了发展基础。产能上，公司已同步开启先进封装材料产线的建设，计划10 月份在武汉竣工试产，届时可在研发及验证完成后快速投入量产。展望未来，先进封装材料将接力抛光材料、柔显材料，为公司业绩注入持久的发展动力。

    我们认为，鼎龙股份在技术、产能等多方面具备优势，在半导体材料国产化的大趋势下，未来成长空间广阔，看好公司长期价值。我们预计，公司2022-2024 年EPS 分别为0.38元、0.59 元、0.90 元，维持“买入”评级。

    风险提示

    1、新产品开发进度不及预期；

    2、半导体材料、柔性材料需求低于预期。