2021 年公司CMP 抛光垫快速放量，光电半导体材料收入占比明显提升，CMP抛光液、CMP 清洗液、柔显材料等均取得重大进展，正在陆续进入收获期。公司积极扩张泛半导体材料产能，加速动能转换。我们预测公司2022-2024 年EPS 分别为0.45/0.69/0.83 元，预计2022 年公司CMP 材料贡献归母净利润2.34 亿元，打印复印耗材及其他材料贡献归母净利润1.93 亿元，采用分布估值法，给予打印复印通用耗材35 倍PE（参考公司历史估值水平），给予CMP材料70 倍PE（参考可比公司估值水平），则公司2022 年合理市值为231 亿元，对应目标价25 元，维持“买入”评级。

    　　 2021 年公司归母净利润同比+233.50%，CMP 抛光垫快速放量。2021 年公司实现营收23.56 亿元，同比+29.67%；实现归母净利润/扣非归母净利润2.14/2.07亿元，同比+233.50%/+175.62%。分产品看，打印复印通用耗材实现营收20.13亿元，同比+17.79%，毛利率为29.15%；光电半导体材料实现营收3.07 亿元，同比+286.97%，毛利率为63.29%，营收大幅增长主要系CMP 抛光垫快速放量。

    　　由于2021 年四费费率合计同比降低5.12 个pcts 以及剩余商誉相关业务情况良好没有商誉减值迹象，公司净利率达到10.40%，同比提升17.61pcts。公司预计2022 年一季度实现归母净利润0.65-0.75 亿元，同比+73.16%-99.80%，环比+3.30%-19.19%，其中柔显PI 浆料新产品逐步实现量产销售及爬坡。

    　　 全面布局CMP 制程工艺材料，陆续进入收获期。CMP 抛光垫方面，公司打破国外垄断，成为唯一本土供应商，深度渗透国内主流晶圆厂供应链，实现关键原材料的自主化。同时公司实现成熟制程及先进制程的100%全覆盖，也在积极开拓海外市场，11 月取得首张海外订单。CMP 抛光液方面，公司多线布局，客户端的验证反馈情况良好，技术门槛最高的HKMG 工艺Al 制程某抛光液产品进入吨级采购阶段，同时公司实现抛光液上游核心原材料研磨粒子的自主制备，保证了产品的盈利能力和核心竞争力。CMP 清洗液方面，Cu 制程产品实现突破，已取得小量订单，其他制程新产品持续发力，部分已送至客户端测试。

    　　 柔显材料蓄势待发，其他泛半导体材料业务稳步推进。柔性显示材料方面，公司布局数年的YPI 产品已导入国产面板厂，2021 年销售收入接近千万元，即将进入快速增长期。新产品PSPI、TFE-INK 中试结束，客户端验证情况良好。半导体先进封装材料方面，公司已组建起一支专业化的高效研发团队，设备和验证平台初步搭建，新材料及其上游核心原材料的开发如期推进，产业化建设同步进行。集成电路芯片设计和应用方面，激光芯片量价同比增幅明显，喷墨芯片收入同比保持稳定，相关子公司持续优化产品，降本增效。

    　　 仙桃项目扩张产能，收购员工持股平台持有的子公司股权。目前公司拥有抛光硬垫年产能30 万片，抛光液年产能5000 吨，清洗液年产能2000 吨，YPI 年产能1000 吨，PSPI 年产能150 吨。年产20 万片抛光软垫及30 万片硬垫原材料项目在建，预计2022 年夏季进入试生产。据公司公告，公司拟投资7.5-10 亿元建设仙桃光电半导体材料产业园项目，预计增加抛光液年产能2 万吨（分两期），清洗液年产能1 万吨，PSPI 年产能1000 吨，INK 年产能600 吨及配套原材料产能。公司拟以7.60 亿元收购五家员工持股平台合计持有的鼎汇公司19%股权，其中不低于50%资金用于购买公司股票并锁定，绑定与激励核心团队。

    　　 风险因素：打印耗材市场竞争加剧；新产品认证不及预期；产能建设不及预期。