2021 年归母净利润增长234%，4Q21 收入创季度新高。公司2021 年营收23.56亿元(YoY 30%)，归母净利润2.14 亿元(YoY 234%)，扣非归母净利润2.07亿(YoY 176%)。其中4Q21 营收7.05 亿元(YoY 25%, QoQ 27%)，归母净利润0.63 亿元(YoY 116%，QoQ 6%)，收入创季度新高。从盈利能力看，21 年毛利率提高0.67pct 至33.44%，净利率提高17.61pct 至10.40%，主要原因是20年计提商誉减值3.72亿元影响了净利率，叠加21年管理费率下降4.67pct至7.53%，销售费率下降1.23pct 至4.66%。根据业绩预告，公司1Q22 收入5.6-5.8 亿元(YoY 8%-12%),归母净利润0.65-0.75 亿元(YoY 73%-100%)。

    重点聚焦泛半导体材料业务，原有打印复印通用耗材业务稳健经营。2021年公司重点聚焦泛半导体材料业务，包括光电成像显示及半导体工艺材料领域，其中CMP 抛光垫业务进入收获期，并在11 月取得首张海外订单，二期工厂已于年底正式投产，将抛光硬垫年产能提升至30 万片，目前二期产能利用率正在爬坡中；三期工厂（潜江）已于2021 年5 月正式动工，并于10月顺利封顶，目前正在内部装修及设备装机中，预计2022 年夏季完成设备安装，进入设备联动、试生产阶段。2021 年光电半导体材料收入3.07 亿元（YoY 287%），占比13%，毛利率63%。原有打印复印通用耗材业务保持全产业链优势，稳健经营，收入20 亿元（YoY 18%），占比85%，毛利率29%。

    泛半导体材料业务进入高速发展期，抛光液获国内主流晶圆厂商采购订单。

    除CMP 抛光垫外，公司其他半导体材料产品也取得了重大进展。CMP 抛光液方面，年产5000 吨一期产线已经建成，根据4 月8 日公告，氧化层抛光液产品收到某国内主流晶圆厂商20 吨的采购订单，此抛光液搭配自主生产的研磨粒子，从原材料到成品全部生产工段均自主完成；清洗液方面，一期年产2000 吨产线建成完毕，CMP 铜清洗液已获国内多家主流客户验证通过，其他制程清洗液新产品持续开发；半导体先进封装材料方面，底部填充胶、临时键合胶、封装PSPI 等新产品按计划开发中；半导体显示材料方面，YPI 浆料收入接近千万元，PSPI、INK 产品中试结束，即将筹备规模化产线建设。

    投资建议：新产品持续导入客户，维持“买入”评级我们预计公司2022-2024 年归母净利润3.87/5.52/6.75 亿元（2022-2023 前值为3.91/5.20 亿元），同比增速81/43/22%；EPS 为0.41/0.59/0.72 元，对应2022 年4 月14 日股价的PE 分别为44/31/25x。公司新产品研发和验证顺利，维持“买入”评级。

    风险提示：需求不及预期，产品研发不及预期，客户导入不及预期。