事件：公司子公司鼎汇微引入新战略投资者建信信托，持股鼎汇微8%股权。

    此次公司引入新投资者后，公司股权比例将从交易前的76.15%降低至72.35%。

    引入战略投资者，共同发展CMP PAD，进一步推动国产化进程。此次鼎汇微通过老股东股权转让及增资方式，引入建信信托；交易后建信信托将持有鼎汇微8%股权，鼎龙对鼎汇微股权比例将为72.35%。随着当前中国半导体行业的蒸蒸日上，晶圆产能不断的扩建的大环境下，以及对于半导体材料国产化的紧迫性的基础上，公司CMP PAD 在2021 年正式实现了收入及利润的巨大放量。在此基础上，我们认为公司此次引入新投资者的核心原因是为了与新投资者一同加速中国半导体材料事业的国产化。

    CMP PAD 持续放量，下游需求飞速提升，有望带来持续高增长。当前公司已然成为中国内资唯一一家CMP 放量厂商，且实现了在公司重要客户的高市占率。随着公司主要下游客户（晶圆厂，例如中芯国际、长江存储、合肥长鑫等）持续扩产晶圆产能，以及未来可能不断新设的晶圆厂（设计公司），配合渗透率不断提升的基础上，我们有望看到下游对于上游CMP PAD 的需求的迅速提升，从而带动公司该业务的持续放量。

    CMP 全套耗材（抛光液、清洗液、钻石碟等）及面板材料（YPI、PSPI、INK 等）加速推进，客户反馈良好，放量在即。根据公司季报披露，公司铜制程CMP 清洗液已经在多家客户测试，且已经进入客户端产品放量测试阶段；产能方面武汉本部2000 吨产能预计将在今年完成设备调试并且试产；PI 业务方面，YPI 当前已取得稳定吨级批量订单，并且新产品PSPI 及INK均处于客户推进阶段。随着半导体材料的产能建设以及半导体材料及面板材料的客户推进，我们有望看到公司非CMP PAD 业务的快速增长，重现2019年CMP PAD 至今的快速收入及利润的放量。

    盈利预测与投资建议：公司当前已然成为半导体及电子材料平台厂商，旗下拥有：1. CMP 抛光垫、清洗液及其他；CMP 环节相关材料；2. PI 浆料，及相关面板材料；3. 半导体封装材料。随着市场不断的增长，以及国产替代大趋势，主力CMP 及PI 浆料将会首当其冲成为公司第一及第二增长曲线，进一步打开公司营收天花板，真正将公司打造成电子+半导体材料平台厂商。因此我们预计公司在2021/2022/2023 年总营收将分别实现24.78/31.50/39.00 亿元，归母净利润2.33/2.89/4.40 亿元，对应当前估值101.7/81.9/53.8x，维持“买入”评级

    风险提示：下游需求不及预期。