公司发布2021 年三季报：前三季度营收16.51 亿元（YoY+32%), 归母净利润1.51 亿元（YoY-37%), 扣非后归母净利润1.50 亿元（YoY+57%)。归母净利润同比下滑，主要系去年同期深圳超俊业绩承诺补偿确认营业外收入1.25亿元。Q3单季度营收5.55亿元（YoY+25%,QoQ-4%), 归母净利润0.59亿元（YoY+45%,QoQ+10%)，扣非后归母净利润0.54 亿元（YoY+72%，QoQ+28%)。公司Q3 单季度毛利率36.53%，环比提高5.16pct，期间费用率合计24.71%，环比提高0.30pct。其中销售费用3558 万元，同比增长46%，研发费用5690 万元，同比增长66%。公司Q3 季度净利率11.78%，同、环比分别提高0.26pct、1.24pct。

    　　CMP 抛光垫业务盈利超预期，传统打印耗材业务拖累总体业绩低于预期。

    　　CMP 抛光垫收入季度环比高增长，盈利能力不断提升：前三季度公司CMP 抛光垫实现营收1.93 亿元，同比大幅增长443%，分季度来看，Q1\Q2\Q3 分别实现收入约4007\6380\8900 万元，其中Q3 环比增长约40%。从盈利水平来看，前三季度鼎汇抛光垫实现净利润7485 万元（归母净利润5891 万元），同比增长402%，净利率达到38.8%展现极高盈利水平。分季度来看，Q1\Q2\Q3 分别实现净利润1029\1975\4481万元，随着良率上升以及规模效应的体现，盈利能力不断提升。截至报告期末，公司潜江CMP 抛光垫项目厂房已经封顶，预计年底开始设备安装，明年二季度末进入设备调试和试运行阶段，为公司后续放量奠定基础。公司作为国内目前唯一一家实现半导体CMP 抛光垫放量的企业，产品覆盖国内主流晶圆厂，行业优势地位确立，随着下游晶圆厂商新建产能的持续投放，公司抛光垫业务将持续高增长。

    　　清洗液、PI 浆料放量在即，硒鼓业务逐渐企稳：公司Cu-CMP 后配方清洗液通过国内多家客户测试，进入客户端放量测试，武汉本部一期年产2000 吨清洗液产线有望在今年四季度完成设备调试，并开启试运行。

    　　PI 浆料方面，公司YPI 取得批量吨级订单，并完成产品交付，公司产品在主要客户G6 代线验证基本完成，即将进入批量放量阶段。同时公司PSPI、INK 产品均在客户端测试顺利推进中。报告期，公司新设控股子公司鼎英材料布局半导体先进封装材料领域，计划围绕高端界面导热胶、底部填充胶、临时键合胶等产品。公司在光电半导体材料领域多点布局，有望成为各类核心“卡脖子”进口替代创新材料的平台型企业。前三季度公司打印复印通用耗材业务实现营收14.55 亿元，同比增长20%，其中Q3 为4.76 亿元，收入增长主要系去年9 月30 日并表珠海天硌所致。硒鼓板块因产能过剩，行业竞争激烈，对公司业绩带来一定不利影响，后续来看，随着公司自动化产线的持续发力，成本有望得以优化，盈利能力有望止跌回升。

    　　投资分析意见：考虑传统业务打印耗材持续低迷，下调公司2021-2023 年归母净利润预测为2.25、3.68、5.07 亿元（原值为2.95、4.06、5.11 亿元），对应PE 分别为84X、51X、37X, 维持“增持”评级。

    　　风险提示：硒鼓等产品价格持续下跌；新项目进展不及预期；资产减值风险