事件：公司于2021 年10 月27 日晚公告2021 年三季报。

    　　21Q3：收入5.55 亿元，同比增长25.3%；归母净利润0.59 亿元，同比增长44.7%；扣非净利润0.54 亿元，同比增长72.2%；毛利率36.5%，净利率11.8%。

    　　前三季度：收入16.51 亿元，同比增长31.7%；归母净利润1.51 亿元；扣非净利润1.50 亿元，同比增长56.7%；毛利率34.3%，净利率10.5%。

    　　CMP 抛光垫：

    　　21Q3：收入0.89 亿元，环比增长39.50%，净利润0.45 亿元，净利率50%；前三季度：收入1.93 亿元，同比增长442.97%，净利润0.75 亿元，净利率39%。

    　　CMP PAD 超预期高利润率，多维度助力产业化。公司21Q3 CMP PAD 业务在21Q2 31%的净利率基础上再次提升至约50%净利率，助力CMP PAD 业务实现超预期增长，且在7 月份公司实现过万片的销量，可以看到公司产出不断的提升的同时，配合长期以来的原材料自产化，以及产品良品率的提升，给公司该业务带来的巨大弹性。我们有望看到公司CMP PAD 业务在后续随着晶圆厂的渗透率及扩产，进一步的推动收入利润的双升。

    　　清洗液、PI 等电子材料加速推进，客户反馈良好，放量在即。根据公司季报披露，公司铜制程CMP 清洗液已经在多家客户测试，且已经进入客户端产品放量测试阶段；产能方面武汉本部2000 吨产能预计将在今年完成设备调试并且试产；PI 业务方面，YPI 当前已取得稳定吨级批量订单，并且新产品PSPI 及INK均处于客户推进阶段。随着半导体材料的产能建设以及半导体材料及面板材料的客户推进，我们有望看到公司非CMP PAD 业务的快速增长，重现2019 年CMPPAD 至今的快速收入及利润的放量。

    　　半导体代工加速扩产推动耗材需求，鼎龙全CMP 耗材供应商有望加速成长。随着当前中国内资晶圆厂的不断扩建，晶对于耗材的永续需求的使用将会持续扩大，并随着国产替代的逐步落地，我们有望看到鼎龙股份作为全CMP 环节耗材供应商（垫/液/碟/洗）在多产品维度的逐步放量，成就CMP 耗材解决方案厂商。

    　　打印复印耗材呈现反转，有望后续逐步恢复并稳定。2021 年前三季度，公司打印复印通用耗材板块实现营业收入14.55 亿元，同比增长20%。其中耗材上游芯片业务增长明显，彩色碳粉和再生墨盒业务优势稳定，硒鼓市场竞争依旧激烈，但超俊科技的硒鼓业务在上半年亏损基础上已经开始呈现出稳步恢复态势盈利预测与投资建议：公司当前已然成为半导体及电子材料平台厂商，旗下拥有：1. CMP 抛光垫、清洗液及其他；CMP 环节相关材料；2. PI 浆料，及相关面板材料；3. 半导体封装材料。随着市场不断的增长，以及国产替代大趋势，主力CMP 及PI 浆料将会首当其冲成为公司第一及第二增长曲线，进一步打开公司营收天花板，真正将公司打造成电子+半导体材料平台厂商。因此我们预计公司在2021/2022/2023 年总营收将分别实现24.78/31.50/39.00 亿元，归母净利润2.33/2.89/4.40 亿元，对应当前估值78.0/62.8/41.3x，维持“买入”评级

    　　风险提示：下游需求不及预期