事件：公司公告2021 年半年报。

    　　21H1：收入10.96 亿元，同比增长35%；归母净利润0.91 亿元，同比减少54%；扣非净利润0.95 亿元，同比增长49%；毛利率33%，净利率10%。

    　　21Q2：收入5.39 亿元，同比增长69%；归母净利润0.54 亿元，同比减少71%%；扣非净利润0.43 亿元，同比减少-40%；毛利率31%，净利率11%。

    　　光电半导体材料：收入1.03 亿元，同比增长391%，毛利率59%，同比提高47%。

    　　鼎汇微（CMP 抛光垫主体，持股76.15%）：

    　　21H1：收入1.04 亿元，净利润0.30 亿元，净利率28.85%；21Q2：收入6380.19 万元，净利润1974.67 万元，净利率30.95%；21Q1：收入4006.77 万元，净利润1029.49 万元，净利率25.69%。

    　　CMP Pad：正式放量，收入及出货量数据耀眼，国产替代进行中。当前国内鼎龙股份是唯一一家全面掌握抛光垫全流程的公司，且产品已在多个客户端稳步放量正常使用，且在部分厂商之中已经成为第一供应商。从基础制程到先进制程的产品覆盖率接近100%。Q2 鼎汇微CMP 较Q1 的收入近乎翻倍，净利率明显提升，且在7 月份单月销量过万片，公司后续产能逐步推进，有望在新产能释放之时，再进一步大台阶。

    　　PI 浆料：第二成长曲线，市场空间巨大，国产厂商鼎龙遥遥领先。PI 浆料作为OLED 的基材，市场空间巨大。且海外供应商稀少，国内除了鼎龙近乎无有规模的量产厂商。当前已有1000 吨/年产能，且实现客户突破并取得吨量级订单小批量出货，完成交付。与此同时，新产品的研发也在紧锣密鼓的进行，PSPI 已经进入中试阶段，进入客户端测试；INK 产品也已进入中试阶段，展开客户端送样测试；其他面板行业新材料相关新产品的研发也在积极的推进中。

    　　清洗液：公司子鼎泽新材料持续推进CU-CMP 后清洗液、蚀刻后清洗液的两类产品布局，Cu-CMP 后配方清洗液产品在客户端验证工作进展顺利，已通过国内主流客户小批量验证测试，客户产品晶圆在Cu 制程CMP 清洗后缺陷率、电性、可靠性等指标满足客户要求，中大批量验证测试持续推进；此外，鼎泽新材料启动28~14nm 先进制程清洗液产品的研究，针对特殊制程及薄膜材料开发相应CMP 配方清洗液，提前进行产品布局。同时，清洗液二期产能建设将在外地布局准备中。

    　　半导体先进封装材料：公司投资新设控股子公司-鼎英材料开始率先布局半导体先进封装材料领域。目前，国内先进封装技术受到高度重视，而传统半导体材料企业跟进不足，鼎英后续有望在先进封装材料这一领域取得领先位置。鼎英材料针对先进封装提供适配材料，目前围绕：高端界面导热胶（Tim胶）、底部填充胶（Under fill 胶）和临时键合胶等产品领域布局。

    　　其中，用于增强集成电路发热元件到散热片的界面导热胶、用于解决封装基材和芯片因热膨胀系数不一致导致的热应力问题的底部填充胶，都是先进封装下参与国际竞争的高科技产品。临时键合胶是3D 先进封装中用于晶圆减薄的核心关键材料，其用途除晶圆先进封装以外，还用于microLED 下的巨量LED 芯片的转移。microLED 显示的技术和市场均在中国，围绕巨量转移这一新兴技术，公司旗下子公司柔显科技与鼎英材料已展开多次交互，有望推出First in class 级别的产品。

    　　盈利预测与投资建议：公司当前已然成为半导体及电子材料平台厂商，旗下拥有：1. CMP 抛光垫、清洗液及其他；CMP 环节相关材料；2. PI 浆料，及相关面板材料；3. 半导体封装材料。随着市场不断的增长，以及公司配合国产替代大趋势之下，主力CMP 及PI 浆料将会首当其冲成为公司第一及第二增长曲线，并且后续新材料的拓展将会逐步推出，进一步打开公司营收天花板，真正将公司打造成电子+半导体材料平台厂商。因此我们预计公司在2021/2022/2023 年总营收将分别实现21.0/24.0/29.0 亿元，归母净利润2.98/3.85/5.01 亿元，对应当前估值67.7/52.4/40.3，维持“买入”评级风险提示：下游需求不及预期，技术研发不及预期。