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鼎龙股份(300054)机构评级研报股票分析报告

 
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鼎龙股份(300054)点评:CMP抛光垫持续加速放量 光电半导体材料多点布局

http://www.chaguwang.cn  机构:上海申银万国证券研究所有限公司  2021-08-20  查股网机构评级研报

投资要点:

    公司发布2021 年中报:报告期公司实现营收10.96 亿元(YoY+35%), 归母净利润0.91 亿元(YoY-54%),扣非后归母净利润0.95 亿元(YoY+49%)。归母净利润同比下滑,主要系去年同期深圳超俊业绩承诺补偿确认营业外收入1.25 亿元。Q2 单季度营收5.76 亿元(YoY+9%,QoQ+11%), 归母净利润0.54 亿元(YoY-71%, QoQ+42%),业绩基本符合预期。公司上半年毛利率33.16%,同比提高1.96pct, 其中Q2季度毛利率31.37%,环比减少3.77pct,预计主要系硒鼓价格下跌影响。上半年研发费用1.14 亿元,同比大幅增长89%,其中Q2 季度0.64 亿元,环比增长27%。同时受汇兑损失影响,上半年财务费用62 万元,相较去年同期增加1030 万元,其中Q2 季度450 万元,环比增加838 万元。

    CMP 抛光垫持续快速放量,国产化龙头分享国内晶圆产能大扩张红利:上半年公司抛光垫等营收1.04 亿元,同比大幅增长394%,净利润3004 万元,同比扭亏为盈。分季度来看,Q1、Q2 抛光垫营收分别4007 万元、6380 万元,Q2 季度收入环比增长59%;Q1、Q2 抛光垫净利润分别为1029 万元、1975 万元,Q2季度净利润环比增长92%。公司抛光垫在下游多家客户稳步放量,7 月单月销量首次突破1 万片,且其中12 寸产品占比超过80%,为下半年持续增长奠定良好基础。公司作为国内目前唯一实现半导体CMP 抛光垫放量的企业,行业优势地位确立,随着国内晶圆厂商新建产能的持续投放,公司抛光垫业务将持续高增长。

    清洗液、PI 浆料放量在即,布局半导体先进封装材料市场,光电半导体材料业务多点布局:公司Cu-CMP后配方清洗液通过国内主流客户小批量验证测试,并往中大批量验证测试持续推进。PI 浆料方面,公司YPI取得批量吨级订单,并完成产品交付,公司产品在主要客户G6 代线验证基本完成,即将进入批量放量阶段。

    同时公司PSPI、INK 产品均在客户端测试顺利推进中。报告期,公司新设控股子公司鼎英材料布局半导体先进封装材料领域,计划布局高端界面导热胶、底部填充胶、临时键合胶等产品。公司在光电半导体材料领域多点布局,有望成为各类核心“卡脖子”进口替代创新材料的平台型企业。

    芯片、墨盒业务较快增长,硒鼓盈利能力有望止跌回升:上半年公司打印复印通用耗材业务实现营收9.79亿元,同比增长27%,主要系去年9 月30 日并表珠海天硌所致。打印复印通用耗材上半年毛利率30.56%,同比减少1.29pct,预计主要系硒鼓价格下跌影响。芯片子公司杭州旗捷实现营收1.22 亿元,同比增长33%,净利润4624 万元,同比增长86%。墨盒子公司北海绩迅实现营收3.59 亿元,同比增长43%,净利润4688万元,同比增长86%。硒鼓板块因产能过剩,行业竞争激烈,对公司业绩带来一定不利影响,后续来看,随着公司自动化产线的持续发力,成本有望得以优化,盈利能力有望止跌回升。

    投资建议:维持公司2021-2023 年归母净利润2.95、4.06、5.11 亿元的预测,对应PE 分别为71X、51X、41X, 维持“增持”评级。

    风险提示:硒鼓等产品价格下跌;新项目进展不及预期;资产减值风险

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