关注1:技术领先,航天产业发展迅速

    公司主要产品包括嵌入式SoC/SIP芯片类产品、嵌入式总线控制模块(EMBC)、嵌入式智能控制平台(EIPC)及由EMBC、EIPC作为技术平台支撑的高可靠、高性能的系统产品。公司产品主要应用于航空航天、工业控制等领域,客户主要为航空航天领域的科研院所、各大院校及其他系统集成服务商,“十二五”期间,我国将发射“百箭百星”,航天用SoC芯片、SIP芯片/模块、EMBC和EIPC市场需求巨大,需求旺盛,今年上半年公司的SoC/SIP芯片类产品营业收入同比增长10.32%,毛利高达65.64%。

    关注2:多元化发展,积极参与北斗导航与网游市场

    今年4月份,公司与上海北斗卫星导航平台有限公司签署了北斗导航芯片及应用合作框架协议,积极推进卫星导航的应用开发和产业化。6月份,公司使用自有资金1500万元投资广州狼旗网络科技有限公司,有助于提高公司资金的使用效益,为公司提供新的利润增长点。

    关注3:SIP技术领先,今年有望爆发式增长

    SIP立体封装是一项新兴的一种集成电路封装技术,使单个封装体内可以堆叠多个芯片,组装效率高达200%以上,并具有功耗低、速度快等优点,而且使电子信息产品的尺寸和重量成倍减小。我国航空航天电子等领域对高可靠、高性能、小型化、长寿命的SIP产品的市场需求迫切,但这些产品目前仍主要依赖进口。我们认为航空航天用SIP 市场门槛高,国内市场规模达数十亿元,公司生产的SIP产品具备国产化、自主可控、高可靠、抗辐照、抗空间单粒子翻转等特性,若实现进口替代,将成为公司新的增长点。目前公司正在努力拓展航空航天市场,我们认为公司今年SIP产品有望实现爆发式增长。

    结论:

    我们预计公司13 -15 年EPS为分别为为0.20元、0.26元和0.34元,当前股价对应 PE分别为57倍、43倍和33倍,首次给予“推荐”评级。