事件概述：2023 年7 月12 日，公司发布公告，收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意河北中瓷电子科技股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金注册的批复》。批复文件提到，同意公司向中国电子科技集团公司第十三研究所发行78,418,158 股股份、向数字之光智慧科技集团有限公司发行1,519,754 股股份、向北京智芯互联半导体科技有限公司发行891,029 股股份、向中电科投资控股有限公司发行793,387 股股份、向北京首都科技发展集团有限公司发行531,141 股股份、向北京顺义科技创新集团有限公司发行531,141股股份、向中电科国投（天津）创业投资合伙企业（有限合伙）发行489,219 股股份购买相关资产的注册申请。同意公司发行股份募集配套资金不超过25 亿元的注册申请。

    　　资产重组正式获批，布局GaN 和SiC 业务切入高成长大赛道：博威公司聚焦氮化镓（GaN）通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件。

    　　“氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债”主要聚焦氮化镓通信基站射频芯片的制造。国联万众聚焦氮化镓通信基站射频芯片产品、碳化硅功率模块产品。同时，公司还将以非公开发行股份方式募集不超过25 亿元，用于标的公司“氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目”、“通信功放与微波集成电路研发中心建设项目”、“第三代半导体工艺及封测平台建设项目”、“碳化硅高压功率模块关键技术研发项目”及补充流动资金。公司通过收购优质资产切入GaN 和SiC高成长大赛道，有望助力公司充分打开成长空间。

    　　加速布局精密陶瓷零部件领域推动国产替代，进一步打开成长天花板：精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中。当前，公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，实现了关键零部件的国产化，已批量应用于国产半导体关键设备中。

    　　投资建议：我们预计公司2023-2025 归母净利润分别为2.30/3.24/4.60 亿元，对应PE 倍数为112X/79X/56X。公司作为国内电子陶瓷外壳龙头，技术实力突出，加速推进电子陶瓷领域的国产替代。三代半导体（GaN、SiC）高成长赛道的布局有望进一步拓展公司未来的成长空间。维持“推荐”评级。

    　　风险提示：募投项目建设进度不及预期、行业竞争加剧。