报告摘要：

    　　电子陶瓷外壳领域 领先者，拟收购第三代半导体优质资产。公司为国内电子陶瓷外壳领军厂商，依托控股股东中电科十三所的研发资源和技术积淀，深耕电子陶瓷外壳领域。受益于光通信需求高增和大客户突破，公司2016-2021 年营收CAGR 34.4%，归母净利润CAGR 35.2%。公司加速新市场布局，在汽车电子陶瓷、第三代半导体等领域均有突破。公司公告拟收购中电科十三所下属氮化镓基站射频芯片业务、博威集成和国联万众部分股权，收购资产系国内碳化硅/氮化镓行业领军企业，收购完成后，有望构筑国内碳化硅稀缺资源，伴随产能扩张，扩大市场份额，并作为电子陶瓷外壳重要下游，发挥协同效应。

    　　电子陶瓷外壳市场空间广阔，公司技术对标国际大厂。电子陶瓷系列产品是高端半导体器件的重要组成部分，外壳价值占比约23%，系封装核心部件。在产业政策大力支持的背景下，我国电子陶瓷产业发展迅速，部分电子陶瓷外壳产品技术水平已达到或接近国际先进水平，据我们测算，2025 年中国电子陶瓷外壳市场空间预计为346 亿元，2021-2025 年CAGR 为14%。目前电子陶瓷外壳市场格局呈现三超多强格局，公司技术发展对标日本京瓷，研发投入及营收增速均高于京瓷，发展前景可期。

    　　在持续的研发注入下，公司光通信领域400Gbps 产品技术对标国际先进水平，消费电子募投项目进展顺利，产能有望快速提升。

    　　突围SiC-MOS 车规应用，切入高速增长赛道。SiC 具备大禁带宽度、电子饱和速率高等优势，SiC-MOSFET 正逐步替代部分硅基 IGBT，开始广泛应用于高压平台新能源汽车。以特斯拉、比亚迪、蔚来、小鹏等为代表的新能源车企顺利导入碳化硅 MOS，应用于电驱、OBC、DC-DC等领域，渗透率快速提升。公司拟收购的国联万众，依靠十三所积累多年的SiC 产品技术，在SiC-MOSFET 领域逐渐突破，应用于电驱的产品有望逐渐突破，抢占先机，深度受益新能源车需求爆发。

    　　盈利预测与估值： 我们预计2022/2023/2024 年公司归母净利润为1.6/2.1/2.9 亿元，对应PE 为119/90/67 倍，考虑到优质资产的重组，以及SiC/GaN 业务的稀缺性，维持“买入”评级。

    　　风险提示：资产注入进度不及预期；行业竞争加剧；