近日，公司收到证 监会关于发行股份购买资产并募集配套资金的一次反馈意见通知书-公司拟收购博威公司73%股权、氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债、国联万众94.6%股权；并募集不超过25 亿元，用于氮化镓微波产线、第三代半导体工艺及封测平台、碳化硅高压功率模块等项目。

    　　聚焦电子陶瓷外壳，有望实现国产替代。公司主营产品系列为电子陶瓷外壳，已实现关键环节技术自主可控，具备材料、工艺和设计三大竞争优势，位于国内厂商技术前列。光通信陶瓷外壳维持稳定占比，自研400G光通信器件陶瓷外壳可比海外同类竞品。消费电子、SiC/激光雷达发射端模组产品打开新增长点。消费电子扩产项目进展顺利，建成后将形成年产消费电子陶瓷产品44.05 亿件的生产能力。未来随着5G 通信商业化建设，公司有望享受高景气度下的国产替代机遇。

    　　碳化硅芯片主驱导入顺利，优先实现技术突破。公司拟注资的国联万众背靠第三代半导体领军企业中电十三所，积累丰富碳化硅芯片研发优势，应用于比亚迪OBC 的SiC MOSFET 模块已批量供货。主驱端碳化硅模块具备高价值量、高技术壁垒等特点，成长空间广阔。国联万众应用于主驱的SiC MOS 研发顺利，有望优先实现技术突破，助力公司切入SiCMOS 芯片一级赛道，进一步打开成长空间。

    　　GaN PA 技术比肩海外龙头，下游卫星通信加速发展。氮化镓作为第三代半导体主要材料之一，具备开关速率快、耐高温、耐高压、电阻低等性能优势，主要应用领域包括射频、消费电子等。随着中国星网的通信卫星 01/02 招标落地，GaN 在卫星通信领域的应用有望加速发展。博威公司是国内少数实现GaN 5G 基站射频芯片技术突破的厂商之一，技术比肩国际龙头，客户覆盖国内通信行业龙头企业。公司有望加速该领域市场拓展，打造业绩新增长点。

    　　盈利预测与投资评级：我们预计公司2022/23/24 年归母净利润分别为1.61/2.26/2.90 亿元，对应PE 分别为123/88/68 倍，首次覆盖，给予“买入”评级

    　　风险提示：市场竞争加剧风险，原材料价格上涨风险，技术更迭风险等。