投资要点

    　　事件：8 月28 日公司公告，第二届董事会审议通过，并拟召开第三次股东大会审议重组报告书相关事项，调整重组方案，拟以46.06 元/股的价格发行约8317.83 万股，总计约38.31 亿元金额，收购博威集成公司73%股权、氮化镓通信基站射频芯片业务及负债、国联万众94.6029%股权，同时配套募集不超过25 亿元资金，用于氮化镓、碳化硅相关业务拓展。

    　　点评：1、“靴子落地”，重组最大担忧解除：此前市场担忧公司股东大会通知连续延期甚至重组终止，今日公司公告重组方案已顺利通过董事会审议，并发出通知于2022 年10 月13 日召开第三次股东大会审议该次资产重组议案，市场最大担忧解除。出于内部管理计划考虑，较上次100%收购上述三块资产，此次方案变化主要是博威公司和国联万众股权收购的小幅调减，但公司仍为控股股东，并纳入合并报表。收购价格较此前方案调整，主要系前期公司公积转增股本。此次募集配套资金不超过25 亿元，主要用于氮化镓和碳化硅产能扩张及关键技术的研发，将进一步夯实未来高成长基础。考虑到此次收购资产为国内三代半导体龙头，成长空间巨大，摊薄较小，当前位置低估显著。

    　　2、碳化硅MOSFET 芯片龙头“呼之欲出，氮化镓PA 稳健增长：公司拟发行股份收购的中电科十三所下属三代半导体资产，系国内氮化镓/碳化　　硅市场引领者，其中国联万众承接了十三所积累多年的碳化硅芯片器件技术，构筑了稀缺的IDM 模式，应用于比亚迪OBC 的碳化硅MOSFET 获得订单突破，实现批量交付，应用于主驱的碳化硅MOSFET 单车价值量高，未来亦有望逐渐突破，引领国内市场；公司募集配套资金有望加速产能扩张，并切入下游模块环节，一体化模式继续巩固，未来有望凭借技术和客户优势，抢占市场，并作为电子陶瓷外壳重要下游，发挥协同效应。碳化硅MOSFTE 性能优势显著，在新能源车替代硅基IGBT 趋势明确，海外碳化硅巨头最新财报指引超预期，再次验证SiC 行业需求爆发趋势，国联万众作为国内第一梯队供应商，有望深度受益；公司拟收购的十三所氮化镓PA 业务，同样是稀缺的IDM 模式，主要客户为全球主流基站设备商，凭借优越性能和成本优势，市占率仍在逐渐提升，在全球基站建设平稳趋势下，公司继续扩张产能，并实现业务增长，未来有望拓展卫星通信等新业务市场。

    　　3、电子陶瓷外壳“一枝独秀”，受益新能源车需求爆发：公司光器件陶瓷外壳性能逐渐赶超海外巨头，国产替代加速背景下，份额正持续提升，在5G 需求下滑背景下逆势高增长，但目前市占率仍有较大提升空间；无线功率器件/三代半导体（GaN 功率管、LDMOS 功率管等）陶瓷外壳率先量产，主要客户包括中国电科、英飞凌、恩智浦等，技术和产品实力得到国内外巨头认可，已有规模收入，持续高增长；消费电子陶瓷外壳及基板新业务如期爆发式增长，公司加速消费电子陶瓷外壳（包括声表类晶振、3D 传感模块、SAW 滤波器等下游产品）业务拓展，成效显著，IPO 募投项目全部为消费电子，三年达产目标产能44.05 亿只，产值空间大，新的消费电子产线正加速建设中，夯实未来高增长基础。IGBT（高端氮化铝材料已小批量，通过国内IGBT 模块厂商认证），碳化硅模块用AMB 封装技术准备充分）、激光雷达陶瓷外壳/毫米波雷达（研发）等汽车用陶瓷外壳新产品技术准备充分，将逐渐放量；公司从光器件向消费电子、功率器件/三代半导体、IGBT、激光雷达等电子陶瓷外壳领域顺利拓展，对标日本京瓷，长期成长空间大。

    　　4、盈利预测与投资建议：不考虑收购并表，我们维持了盈利预测，预计公司2022-2024 年实现归母净利润1.72、2.68、3.52 亿元，对应8 月26 日收盘价的PE 分 别为124.9、80.3 和61.1 倍，维持“审慎增持”评级。

    　　5、风险提示：资产注入进度不及预期；国际贸易摩擦相关风险；新产品研发风险。