公司2021 年业绩高增长，成长动力充足，维持“买入”评级2022 年4 月25 日，公司发布2021 年年度报告和2022 年一季报。公司2021 年实现营收4.37 亿元，同比+60.13%；归母净利润1.31 亿元，同比+51.44%；扣非净利润1.27 亿元，同比+52.75%；毛利率46.77%，同比-1.66pcts。公司2021Q4单季度实现营收1.24 亿元，同比+57.93%，环比-4.10%；归母净利润0.18 亿元，同比-28.55%，环比-56.32%；扣非净利润0.18 亿元，同比-26.08%，环比-54.88%。

    2022Q1 单季度实现营收0.96 亿元，同比+12.92%，环比-22.50%；归母净利润0.20亿元，同比-41.87%，环比+14.77%；扣非净利润0.20 亿元，同比-30.60%，环比+10.41%。公司技术实力强大，积极扩产，拓展功率芯片业务，成长动力充足，我们维持2022-2023 年业绩预测并新增2024 年业绩预测，预计2022-2024 年归母净利润为1.70/2.57/3.08 亿元，对应EPS 为1.70/2.58/3.09 元，当前股价对应PE为24.1/15.9/13.2 倍，维持“买入”评级。

    下游需求旺盛，积极扩产，拓展功率芯片业务，前景可期分产品来看，公司2021 年半导体单晶硅片营收为2.82 亿元，同比+48.46%，毛利率达到49.58%，同比+1.66pcts；半导体单晶硅棒收入为0.85 亿元，同比+7.16%；毛利率达到43.22%，同比-8.19pcts；新增的半导体功率芯片及器件业务营收0.62亿元，毛利率37.79%。公司募投扩产单晶硅片项目目前已完成工艺调试，公司在巩固小尺寸硅片市场地位的同时，稳步拓展大尺寸硅片市场，立足当下，规划长远。2021 年公司设立合资公司江苏皋鑫，持股51%，拓展功率芯片，实现产业上下游资源的整合布局，计划通过新建厂房来完成产能的扩建，进一步丰富公司产品类型，创造新增长点。2021 年，公司研发投入1506 万元，同比+53.67%。

    全球新增产能多为12 英寸抛光片，8 英寸及以下硅片新增产能有限，供给紧张，逻辑芯片、汽车芯片等领域对8 英寸及以下硅片的需求预计也将呈现增长，部分领域无法用12 寸硅片替代，公司作为半导体硅片材料主要供应商，前景可期。

    风险提示：疫情影响导致需求下滑，公司研发进展不及预期，竞争加剧风险