投资要点

    　　事件：公司2025 年实现营业收入约391.47 亿元，同比增长约11.4%；归母净利润37.38 亿元，同比增长3.25%；扣非归母净利润35.34 亿元，同比增长0.08%。

    　　公司各项业务实现稳步显著增长。通讯用板业务方面，公司2025 年实现营业收入254.37 亿元，同比增长4.95%，毛利率为19.03%，同比增长0.86 个百分点；消费电子及计算机用板业务方面，公司2025 年实现营业收入112.87 亿元，同比增长15.72%，毛利率为27.15%，同比增长0.13 个百分点；汽车和服务器用板业务方面，2025 年实现营业收入21.19 亿元，同比增长106.67%，毛利率为21.55%。

    　　公司正进一步加速全球生产布局进程。在国内，公司计划于2025 年下半年至2028年间投入人民币80 亿元，在淮安园区扩充高阶PCB 产能，预计2026 年底该园区IHDI 与HLC 产能将实现翻倍增长，显著提升公司在AI 服务器类产品领域的供给能力,同时，公司于2026 年初与淮安经济技术开发区签署投资协议，拟于未来投资110 亿元建设高端PCB 项目生产基地；在海外，公司泰国一厂已于2025 年5 月进入试产阶段，主要生产高阶IHDI、HLC 及光通讯模块产品。目前量产爬坡进展顺利，并已通过多家客户认证；随着产能利用率的提升，公司将不断优化产品组合，进而提升产品毛利率。同时，公司泰国二厂、三厂、五厂及机械钻孔中心四座厂房正在同步建设。公司高度重视通过智能制造与数字化转型持续提升生产效率与管理效能：在新厂建设初期前瞻性地规划并构建AI 与生产系统的深度融合与联动机制，实现数据驱动业务，打造"检测-预测-决策"全闭环的智慧工厂体系。

    　　投资建议：公司加大AI 类产品的研发，并在维护供应链稳定的同时，深入推进降本增效且积极全球生产布局。我们预测公司2026-2028 年归母净利润分别为55.48/70.33/100.4 亿元；PE 分别为21.3/16.8/11.7 倍；维持“增持”评级。

    　　风险提示：宏观经济不确定性、行业竞争加剧的风险、新产品发展不及预期等。