公司发布公告，披露2026 年泰国园区投资计划，公司高端产能持续加码，进一步加快公司“云-管-端”全产业链布局，维持公司“买入”评级。

    　　支撑评级的要点

    　　2026 年泰国园区投资力度大，彰显战略定力。公司董事会审议通过《关于公司2026 年泰国园区投资计划的议案》本次投资合计42.97 亿元人民币，用于建设泰国园区生产厂房及周边配套设施，并同步投资建设包括高阶HDI(含SLP)、HLC等产品产能，为快速成长的AI 应用市场提供涵盖服务器、AI 端侧产品、低轨卫星等多领域的全方位PCB 解决方案。面对AI 技术浪潮对PCB 行业带来的广阔市场前景，公司本次投资建设泰国生产园区，有利于进一步扩充公司AI 产品线的产能布局，提升公司在AI 算力领域的技术实力和量产能力，扩大公司经营规模，推动各产品线的技术和产品升级，提升公司经营效益。

    　　公司持续加码算力PCB 产能，产能释放打开供给空间。根据公司投资者活动记录表，在产能布局方面，公司积极推进淮安、泰国、中国台湾高雄等地新产能建设。截至2025 年三季度末，公司资本开支达49.72 亿元，同比增加近30 亿元。

    　　公司董事会亦已通过《关于公司淮安园区投资计划的议案》，同意公司投资合计80 亿元人民币在淮安园区整合建设淮安产业园，并同步投资建设包括SLP、高阶HDI 及HLC 等产品产能，扩充软板产能。我们认为，随着AI 算力需求增长，公司逐步进入新一轮扩产高峰，未来几年，随着公司新产能陆续释放，算力领域也将成为公司发展的重要支柱。

    　　公司2025 年前三季度经营创佳绩，各业务线稳健增长结构持续优化。2025 年前三季度，公司实现营业收入268.55 亿元，同比增长14.34%；实现归母净利润24.07亿元，同比增长21.23%。公司的各项业务均实现稳步增长，其中通讯用板业务维持行业领先地位，2025 年前三季度实现营收167.54 亿元，同比增长6%；消费电子及计算机用板业务方面，公司把握产品复苏周期，积极推动以AI 眼镜为代表的端侧产品的市场开发，2025 年前三季度实现营收84.83 亿元，同比增长23%；汽车服务器用板及其他用板方面，公司积极推动与行业领先客户新产品的认证与打样，2025 年前三季度实现营收13.92 亿元，同比增长91%。公司业务结构进一步优化，高附加值板块业务营收占比持续提升。

    　　估值

    　　考虑AI 等驱动公司PCB 结构持续优化，公司经营持续向好，AI 产业链布局有望深度协同，双向驱动，新一轮产能扩张徐徐铺开。我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入411.55/501.93/591.50 亿元， 实现归母净利润分别为45.45/57.76/67.39 亿元，对应2025-2027 年PE 分别为24.4/19.2/16.5 倍,维持“买入”评级。

    　　评级面临的主要风险

    　　产能扩张进度不及预期、下游景气不及预期、AI需求不及预期、PCB 行业竞争加剧。