事件

    　　鹏鼎控股发布2024 年三季度报告：2024 年前三季度公司实现营业收入234.87 亿元，同比增长14.82%；实现归母净利润19.74 亿元，同比增长7.05%；实现扣非归母净利润19.29亿元，同比增长8.89%。

    　　投资要点

    　　24Q3 业绩表现亮眼，盈利能力同步提升

    　　2024Q3 公司实现营业收入103.60 亿元，同比增长16.14%，环比增长60.89% ； 归母净利润11.90 亿元， 同比增长15.26%，环比增长314.66%；扣非归母净利润11.73 亿元，同比增长13.71%，环比增长365.37%。盈利能力方面，2024年Q3 公司实现销售毛利率23.62%，环比上升8.14pct；实现销售净利率11.48%，环比上升7.02pct。

    　　AI 赋能电子行业，高端PCB 行业市场空间打开

    从行业层面来看，2024 年消费电子复苏带动PCB 行业的回暖。AI 赋能消费电子领域，为行业的创新带来前所未有的驱动力，算力相关产品以及端侧AI 的发展都将进一步为PCB 行业带来持续的催化。根据Prismark 数据，2024 年PCB 行业总产值730.26 亿美元，同比增长5.0%，2028 年 PCB 行业总产值将达到 904 亿美元。同时，AI 手机、AIPC、AI 服务器与折叠屏等终端产品的迭代趋势为PCB 行业的发展不断增添新的动力。从上游PCB 的角度来看，AI 终端的加速落地对处理器的性能要求也相应提升，带动PCB 向高质、高速、高精度、散热性以及细线路等方面升级。由于端侧AI 需要更强大的计算能力，主板将采用价值量更高的18 至20 层的SLP。同时，高端AI 手机上有传感器增加、电路复杂化以及性能提升等特性，FPC 的用量也有望进一步提升。苹果引领全球PCB 产业创新趋势，IPhone17 系列预计将推出超薄机型新品并且更加完整地体现Apple Intelligence 生态。届时，市场对于PCB 的需求将进一步升级，SLP 载板和更加轻薄的PCB 产品有望迎来发展机遇。此外，在服务器领域，AI 服务器出货量的持续增长也进一步推动高端PCB 市场的需求。我们认为在AI 赋能电子行业的大趋势下，PCB 的价值量以及用量都有望得到提升。

    　　高端PCB 解决方案供应商，产能扩充迎接AI 时代

    公司具备为不同客户提供全方位PCB 产品及解决方案的强大实力，打造全方位的PCB 产品一站式服务平台，主要PCB 产品根据下游应用可以分为通讯用板、消费电子用板、汽车以及服务器用板等；根据产品类型可以分为盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex 等。核心技术方面，公司所生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线宽可达0.020mm，在触控感压FPC 模组、动态弯折FPC模组、超长尺寸FPC 组件、高速低损FPC 模组、低轨卫星高阶板、新型折叠屏模组板、高速运算AI 主机板及超薄智能机等方面均已实现高端PCB 产品制程能力开发和产业化的能力。产能建设方面，淮安第三园区主要面向高阶HDI 及SLP产品。其中，淮安第三园区一期预计总投资42 亿元，第一条产线于2023 年建成并投入运营，整体园区将于2027 年完成；台湾高雄园一期投资27.39 亿元，定位更高端的、应对AI 变革的软板产品，将于2025 年投产；泰国园区一期投入2.5 亿美元，主要针对汽车、服务器产品，将于2025 年投产。客户方面，公司客户主要为境外企业，主要包括苹果、诺基亚、摩托罗拉、索尼爱立信等国际领先企业。

    　　 盈利预测

    　　预测公司2024-2026 年收入分别为380.88、450.12、510.17亿元，EPS 分别为1.72、2.16、2.59 元，当前股价对应PE分别为20.1、16.0、13.3 倍，我们认为公司作为国产PCB 领导者，有望受益于下游消费电子迭代升级的趋势，维持“买入”投资评级。

    　　 风险提示

    　　全球宏观经济波动加大；消费电子行业复苏不达预期；汇率变动风险；国际贸易摩擦进一步加剧；原材料和能源紧缺及价格上涨等风险。