PCB 龙头企业，多元产业布局。鹏鼎控股为国内PCB 龙头厂商，提供各类PCB 产品的研发设计、制造和销售服务。产品线涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex 等产品，应用于通讯电子产品、消费电子、智能汽车和人工智能服务器等领域。公司23 年实现营收320.66 亿元，归母净利润32.87 亿元。24H1 实现营收131.3 亿元；归母净利润7.84 亿元，同比-3.40%。

    　　电子产品之母，下游需求高端化。PCB 是各种电子整机产品的重要组成部分，在产业链中起着承上启下的关键作用，下游涉及服务器、消费电子、通讯、计算机和汽车电子等领域。根据Prismark 数据， 2023 年-2028 年全球PCB 市场规模CAGR 达到5.4%，2028 年全球PCB 市场规模将达到904 亿美元；其中AI 模型算力需求持续扩张，汽车电子化率不断提升，为PCB 带来了新的增长点，2022 年-2027 年全球服务器及数据中心和汽车电子市场规模CAGR 分别为6.5%和4.8%。根据Primark 数据，公司连续多年位列全球最大PCB 生产企业。

    　　FPC 具备配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，市场空间广阔，公司已在FPC 等高阶产品上积累了雄厚的技术实力，远期增长动力充足。

    　　产品布局多元，三类应用领域齐发展。公司PCB 产品广泛应用于通讯电子、消费电子、服务器、汽车电子等下游领域。1）消费电子领域：折叠屏、多摄像头、虚拟侧键、无线充电等新功能推动手机FPC 需求和ASP 提升，FPC 未来提升空间广阔。智能机进入AI 时代，苹果手机主板逐步导入SLP，引领主板PCB价值量提升。公司把握未来技术趋势，目前已形成更高阶制程要求的SLP 的量产能力。2）服务器领域：受益于AI 算力增长，AI 服务器PCB 用量增多，并且材料等级高、加工难度大，单价亦有明显提高，叠加AI 服务器需求增长，推动该领域PCB 快速增长。公司在AI 服务器PCB 进行前期的研发布局，不断开拓相关客户，并积极布局海外产能。3）汽车领域：汽车电子化水平提高，直接带动汽车电子市场整体发展，轻量化和智能化升级带动车载PCB 需求。公司加快切入汽车电子市场，在车载雷达板等产品中实现PCB 领域技术能力要求高的制程能力，已具备产业化能力，并不断加大在汽车传感等领域产品研发方向上的深入布局。

    　　投资建议：公司深度绑定大客户，伴随着终端厂在端侧AI 革命的加速，我们看好其作为行业龙头在新一轮创新周期迅速捕捉发展机遇，此外AI 服务器与车载给公司带来新的发展势能。我们预计公司2024~2026 年将实现营收351.93/398.30/436.87 亿元，对应归母净利润36.18/46.74/52.63 元，对应PE21/16/14 倍。我们看好公司长期增长，首次覆盖，给予“推荐”评级。

    　　风险提示：下游需求不及预期；新建产能与研发进度不及预期；客户高度集中风险；行业竞争加剧风险。