事件：公司发布2024年半年报，24H1公司实现营业收入 131.3亿元，同比增长13.8%；实现归母净利润7.8 亿元，同比下降3.4%；实现归母扣非净利润约7.6 亿元，同比增长2.2%。

    　　受下游需求回暖影响，公司营业收入稳健增长。1）从营收端来看，公司Q2 单季度营业收入为64.4 亿元，同比增长32.3%、环比略降3.7%。分业务来看，24H1 公司通讯用板业务实现收入87.3 亿元，同比微增3.7%；消费电子及计算机用板业务实现收入39.3 亿元，同比增长36.6%；汽车及服务器产品实现收入4.3 亿元，同比增长94.3%。2）从利润端来看， Q2 单季度归母净利润为2.9亿元，同比下降27.0%，主要因为汇兑收益同比减少较多、研发费用单季度同比增加近8000 万。24H1 公司毛利率为18.0%，同比下滑0.3pp，主要受产品价格压力的影响，以及为下半年量产做准备而产生了一定的费用投入；净利率为6.0%，同比下降约1pp。3）从费用端来看，24H1公司期间费用率整体较为平稳，其中销售费用率约为0.7%，同比下降约0.04pp；管理费用率为4.3%，同比下降0.3pp；研发费用率为8.2%，同比增加0.45pp，主要因为公司加大研发投入，研发试产品及模具费用有所增加。

    　　AI 端侧落地的加速推进，为PCB行业注入新的成长动能。2023年下半年以来，各大品牌厂商陆续推出搭载AI功能的手机和PC等产品，根据台湾工研院预测，AI PC 和AI 手机的渗透率有望从2024 年的2 成到2028 年分别快速提升至8成、7成。AI功能和技术的不断进化，将带动PCB 产品将向高质、低损耗、高散热、细线路等高阶产品进一步升级，增加对高阶HDI及SLP 等需求。公司加快推进淮安三园区高阶HDI 及SLP 印刷电路板扩产项目，截止24H1 项目一期工程已投产，二期工程在加快建设中，项目完成后将进一步提升公司在高阶HDI及SLP 产品领域的市场占有率。

    　　积极推进高阶产品的产能建设，加快汽车和服务器领域业务布局。汽车领域，24H1 公司雷达运算板与自动驾驶域控制板产品持续放量成长，已与多家国内tire1 厂商展开合作，并取得了国际级Tier1 客户的认证通过，预计下半年开始量产出货。服务器领域，受益于AI服务器出货量的高成长，公司相关业务亦加速放量；公司积极把握AI服务器市场发展机遇，积极推动淮安园区与国内外服务器大厂的合作，已有多家新客户进入认证、测试及样品阶段；此外，公司以对标最高等级服务器产品为方向，加快泰国园区建设。未来随着新建产能的释放，公司服务器、汽车用板业务有望进入加速放量期。

    　　盈利预测与投资建议。预计2024-2026 年公司归母净利润分别为38.4、47.8、55.2 亿元。考虑到公司在PCB 领域位居全球龙头的地位、下游需求逐步回暖、AI 终端加速发展对高阶PCB 需求提升、汽车和服务器等新业务逐渐放量，叠加公司新产能建设有望不断落地、释放，我们给予公司2024 年25 倍PE 估值，对应目标价41.5 元，维持“买入”评级。

    　　风险提示：市场竞争加剧风险；产能建设进度或不及预期；下游需求回暖或不达预期。