事件

    　　2024 年8 月14 日，鹏鼎控股公告2024 年半年度报告，公司上半年实现营业收入131.3 亿元，同比增长13.8%，实现归母净利润7.8 亿元，同比下降3.4%；2Q24 单季度实现收入64.4 亿元，同比增长32.3%，环比微降3.7%，单季度实现归母净利润2.9 亿元，同比下降27%，环比下降42.3%。

    　　公司同时公告2024 年限制性股票激励计划（草案），拟向388 名激励对象授予946.99 万股，授予价格为17.70 元/股，归属条件包括净资产收益率和营业收入两项，其中净资产收益率目标值为高于行业平均的50%，触发值为10%；营业收入目标为2024-2026 年403、428、438亿元，触发值为目标值的80%。

    　　二季度毛利率短期承压，下半年新品回归正常公司2Q24 单季度收入64.4 亿元，同比增长32.3%，环比下降3.7%，收入维度看，公司消费电子类需求增长更为明显，收入占比有所增长，随着下半年大客户开启新机备货上市，公司通讯板增速有望抬升，从公司7 月份26.7 亿元收入（YoY+22.8%，MoM+26.3%）来看，整体情况较为稳健。公司单季度毛利率15.5%，同比增长0.7pct，环比下降4.9pct，毛利率环比下降的原因在于：1）大客户降价促销，影响到了供应价格；2）公司为下半年大客户新品量产前置的影响；随着下半年新机料号重新议价，预计公司毛利率将回归正常化。公司单季度期间费用6.7 亿元，同比增加3.1 亿元，主要是财务收益减少2.1 亿元，研发投入增加0.8 亿元。公司单季度归母净利润2.9 亿元，同比下降27%，主要系上述因素影响，随下半年新品上量，预计会恢复正常。

    　　AI 持续牵引PCB 新需求

    　　2023 年以来，以CHATGPT 引发的新一轮的人工智能及算力革命，AIPC、AI 手机及AI 终端问世带来新一轮消费电子的革新和重构，加速了整个电子行业的复苏，也为行业发展带来新蓝海。AI 技术带来的巨大算力需求，打开了AI 服务器的市场空间，也带来相关PCB 产品需求的快速增长，同时，伴随着算力的要求越来越高，对于PCB 相关产品的要求将不断升级，多层板及高速板的需求将不断增长，HDI 类产品在AI 产品类的应用也将不断上升。根据咨询机构Prismark 数据，2023 年全球服务器及存储器用PCB 的产值为82 亿美元，预计2028 年产值达到138 亿美元，5 年复合年均增长率为11.0%，增速快于其他PCB 品类。此外，AI 终端硬件创新潮也不断涌现，根据咨询机构IDC 数据，2024 年AI 智能型手机出货量上看1.7 亿支，占整体手机比重近15%，而AI PC 类产品也有望在未来成为行业主流，将为PCB 行业发展带来更多机会，带来行业发展的新蓝海。公司针对AI 相关产品带来的高阶HDI 及SLP 等产品的产能需求，加快推进淮安三园区高阶HDI 及SLP印刷电路板扩产项目，目前项目一期工程已投产，二期工程正在加快建设中，预计项目完成后，将进一步提升公司在高阶HDI 及SLP 产品领域的市场占有率。

    　　投资建议

    　　我们预计2024-2026 年公司归母净利润分别为37.45、44.03、47.93亿元，对应的EPS 分别为1.62、1.90、2.07 元，对应2024 年8 月13日收盘价PE 分别为21.8、18.6、17.1x。维持“增持”评级。

    　　风险提示

    　　市场复苏不及预期；市场竞争加剧；大客户进展不及预期。