事件：

    　　4 月25 日公司披露2023 年报及2024 年一季报，2023 年全年公司实现营业收入320.66 亿元，同比增长-11.45%，实现归母净利润32.87亿元，同比增长-34.41%。2024 年第一季度营业收入66.87 亿元，同比增长0.29%，归母净利润4.97 亿元，同比增长18.81%。

    　　行业短期承压，加大新领域布局：

    　　公司多年来深耕以智能手机为代表的通讯电子及以平板、笔记本电脑为代表的消费电子及计算机市场，在相关下游产品市场上，已经建立了稳固的竞争优势，并成为公司发展壮大的重要支撑。 年报披露，2023 年，通讯用板业务实现营收235.13 亿元，消费电子及计算机用板业务实现营收79.75 亿元。在车用产品的开发领域，2023 年，公司汽车及服务器产品实现产品收入5.39 亿元，同比增长71.45%。

    　　2023 年上半年，公司完成雷达运算板的顺利量产，2023 年第四季，激光雷达及雷达高频天线板开始进入量产阶段。公司积极布局海外产能，加快推动泰国厂的建设，一期工程将主要以汽车服务器产品为主，预计将于2025 年下半年投产。2024 年1 月公司荣获AMD“PartnerExcellence Award”，并成为唯一获得此项殊荣的PCB 厂商，并同时获得“AMD EPYC 杰出贡献奖”。

    　　推进数字化转型，AI 打开行业新蓝海：

    　　AI 技术带来巨大算力需求，打开了 AI 服务器的市场空间，也带来相关 PCB 产品需求的快速增长，多层板及高速板的需求将不断增长，HDI 类产品在 AI 产品类的应用也将不断上升。公司高度关注AI 的发展趋势，在 FPC 及高阶 HDI 类等产品上积累了雄厚的技术实力，在 AI 服务器及汽车电子等领域都进行了产品及技术的研发布局，同时公司与全球领先的电子品牌客户均保持了多年良好的合作，并积极投资兴建新产能，便于公司在行业发展开启新一轮周期下迅速捕捉发展机遇，依托本身的优势获取新的发展动能。

    　　投资建议：

    　　我们预计公司2024 年~2026 年收入分别为359.78 亿元、402.95 亿元、451.31 亿元，归母净利润分别为37.49 亿元、42.53 亿元、47.33亿元，给予24 年17 倍PE，对应六个月目标价27.47 元，维持“买入-A”投资评级。

    　　风险提示：

    　　行业需求不及预期；新产品研发导入不及预期；市场竞争加剧。