投资要点：

    　　公司发布2023 年年报。公司2023 年实现营业收入320.66 亿元，同比下降11.45%，归母净利润32.87 亿元，同比下降34.41%。2023 年四季度实现营业收入116.1 亿元，同比增长1.67%，归母净利润14.43 亿元，同比下降17.43%。

    　　收入端下滑主要受消费电子行业周期影响，新扩展汽车及服务器产品线布局稳健。2023 年通讯用板收入235.13 亿元，同比增长3.70%，消费电子及计算机用板收入79.75 亿元，同比下降39.59%，在下游消费电子行业整体下行的环境下，通过提高产品品质，提高在下游客户的市占率，维持了通讯用板的收入稳健增长。而在汽车和服务器等新兴增长领域，2023 年实现营业收入5.39 亿元，同比增长71.45%，在车用领域，23 年上半年完成雷达运算板的顺利量产，2023 年四季度激光雷达及雷达高频天线板开始进入量产阶段，目前公司已在车规ADAS、激光雷达、BMS 等领域实现出货；在服务器领域，公司持续提升厚板HDI 板能力，目前层数已达16-20L 以上，与国内外核心服务器厂商已建立合作。后续公司在产能端积极布局，目前主要扩产园区包括淮安第三园区、高雄园区以及泰国园区，后续产能将生产高端HDI、类载板、汽车及服务器板等。

    　　盈利能力受下游需求不景气影响，毛利率及净利率有所下滑，研发费率有所增长。毛利率受行业周期下行，价格压力较大，通讯用板/消费电子及计算机用板/汽车服务器用板毛利率分别为21.08%/22.65%/15.99%，同比下降0.96pct/4.84pct/0.35pct。研发端公司加大研发投入，2023 年研发费用19.57 亿元，占收入比率6.10%，同比提升1.48pct，试产品及模具费用等开支增长明显，同时收入端基数下滑，也同样影响整体研发费率的提升。

    　　战略布局AI、新能源车等新兴产业，引入AI 提升公司数字化转型速度。

    　　公司对下游需求的变化保持高度敏感，在AI 手机、AI 服务器等领域均有产品布局，手机等传统消费电子产品与客户紧密接触，不断巩固在传统消费电子领域的龙头地位；服务器端开拓海外核心客户，2024 年1 月成为唯一获得AMD“Partner Excellence Award”的PCB 厂商。其他新兴产业，例如6G 通讯、虚拟现实、折叠终端领域，公司均有产业化布局。另外公司建立数据为基础的智慧工厂体系，目前已建成7 座智慧工厂，上线自开发的AvaryGPT模型平台，方便工程师提升效率。

    　　盈利预测、估值分析和投资建议：预计公司2024-2026 年归母公司净利润37.04/44.15/50.96 亿元， 同比增长12.7%/19.2%/15.4% ， 对应EPS 为1.60/1.90/2.20 元，PE 为14.5/12.2/10.6 倍，首次覆盖给予“增持-A”评级。

    　　风险提示：全球宏观经济波动风险、汇率变动风险、国际贸易摩擦进一步加剧风险、原材料和能源紧缺及价格上涨风险、行业竞争加剧风险。