事件：

    　　公司于8 月10 日发布2023 年半年度业绩报告，2023 年上半年公司实现营业收入115.35 亿元，同减18.71%；实现归母净利润8.12 亿元，同减43.08%。

    　　点评：

    　　需求低迷，业绩短暂承压。23Q2 单季度实现营收48.68 亿元，同降31.57%，实现归母净利润3.93 亿，同降52.80%。业绩承压主要系受下游通讯及消费电子市场景气下滑，2023 上半年 PCB 行业受全球通胀、宏观经济恢复不及预期影响，智能手机及以平板电脑等为代表的消费电子行业陷入低迷，同时宅经济退潮，行业整体去库存压力较大。

    　　通讯及消费电子相关业务H2 压力有望缓和，汽车及服务器用板高增长。公司23H1通讯用板/ 消费电子及计算机用板/ 汽车及服务器用板分别实现营收84.2/ 28.78/2.21 亿元，分别同比变动 +3.09%/ -51.15%/ +70.33%。通讯用板、以及消费电子及计算机用板方面，两者营收占比合计超95%，为公司主要业务，下游终端产品的景气下行给公司短期业绩增长带来压力，预计随着行业去库存的结束，行业周期探底回升以及下半年行业旺季的到来，短期业绩压力将得到缓和，此外元宇宙等创新消费电子产品也有望带来新增长动能。汽车用板方面，2023H1 公司完成雷达运算板的顺利量产，同时进行激光雷达的技术储备及样品认证；针对域控制器产品，公司2020 年开始进行样品认证，目前已进入稳定量产出货的状态，后续工作重点是配合客户进行 L3 等级的新产品开发及打样，同时持续扩大客户的广度，进一步提升车用 PCB 的市占率。服务器用板方面，面对新兴的 AI 服务器需求成长，公司在技术上持续提升厚板 HDI 能力，因应未来 AI 服务器的开发需求，目前主力量产机种板层由 10~12L 升级至 16~20L 水平，并已切入全球知名服务器客户供应链。

    　　研发持续投入赋能新业务，控费稳健。23H1 公司研发费用为8.96 亿元，同增22.78%。截止至2023 年6 月30 日，公司累计取得专利权1,196 项，其中大陆地区586 项，台湾地区398 项，美国地区212 项，90%为发明专利。公司着重加大对新能源领域、车载（CCS）、云端高性能计算及 AI 服务器主板等的研发；为推动空天地海 6G 建设，公司进入低轨卫星、毫米波天线、基站天线、GPS 雷达等领域，利用既有高频高速产品技术推动高阶HDI 发展。控费方面，2023 上半年度公司销售/ 管理/ 财务费用分别为0.85/ 5.3/ -3.18 亿元，分别同比变动+7.56%/ -0.89%/-40.88%，其中财务费用大幅下降主要系汇兑收益增加所致，三费率合计2.57%，同比下降0.16pct，控费稳健。

    　　拟泰国建设生产基地，一期有望于25H1 投产，拓展汽车及服务器用板产能。为配合客户要求，完善公司全球化布局战略，公司拟在泰国兴建生产基地，泰国生产基地投资金额约2.5 亿美元，包括设立泰国子公司、购买土地、生产基地建设及设备投资等，投资资金来源于公司自有资金和自筹资金。其中先期投资约为3,150 万美元，主要用于设立泰国子公司等事项，为提高在泰国的投资效率，泰国子公司拟由公司全资子公司 Avary Singapore Private Limited 与泰国Saha Group 共同合资设立，其中 Avary Singapore Private Limited 持股比例不低于 90%。一期将于2025 年上半年试生产，助力汽车及服务器用板的产能释放。

    　　盈利预测、估值与评级： 鉴于23H2 为消费电子传统旺季，需求复苏稼动率有望提升，叠加创新型业务如汽车、服务器、VR 等业务的拉动，我们维持23-24 年归母净利润预测47.46 亿/ 56.44 亿，新增25 年归母净利润预测62.94 亿元，目前市值对应23-25 年PE 为11x、9x 和8x，维持“买入”评级。

    　　风险提示：新品出货量不及预期，产能爬坡低于预期，原材料成本上涨风险。