2022 年营收同比增长8.7%，归母净利润同比增长51.1%。公司22 年营收362.11 亿元(YoY +8.7%)，归母净利润50.12 亿元(YoY +51.1%)；其中4Q22营收114.19 亿元(YoY -7.2%)，归母净利润17.47 亿元(YoY +6.6%)。22 年净利润高增长得益于：1)核心客户苹果终端出货稳健，公司FPC 供应份额提升；2)SLP、Mini LED 等硬板新品稼动率、良率提升；3)公司持续推进数字化转型升级，不断加强成本管控、制程改善、强化自动化生产，生产效率进一步提升；4)二、三季度人民币对美元贬值，公司汇兑收益同比增加。

    　　2022 年毛利率同比提升3.61pct，精细化管理及数字化转型提质增效。公司22 年毛利率同比提升3.61ct 至24.00%，其中4Q22 毛利率同比提升6.19pct、环比提升0.29pct 至27.02%，毛利率提升得益于：1)产品结构升级，SLP、Mini LED 等硬板新品放量；2)公司持续加强精细化管理，推进数字化转型升级，实现生产效率提升及生产成本降低，22 年公司人均创收102.45 万元(YoY+21.1%)。22 年期间费用率同比下降1.27pct 至7.73%，其中财务费用率同比下降1.16pct 至-0.99%，主要系人民币贬值形成汇兑收益3.26 亿元。

    　　FPC 基本盘业务稳健，汽车、服务器用板高速增长。22 年通讯用板营收226.74亿元(YoY +3.14%)，毛利率22.04%(YoY +3.25pct)；消费电子及计算机用板营收132.01 亿元，毛利率27.49%(YoY +3.60pct)；根据IDC 数据，22 年苹果iPhone 出货量同比下降4%至2.26 亿部，在份额提升及新料号导入的支持下公司FPC 业务维持稳健增长。22 年汽车、服务器用板营收3.14 亿元(YoY+44.02%)，汽车、服务器用板及其他业务毛利率19.10%(YoY +15.84pct)。

    　　2023 年计划资本开支额33 亿元，汽车、服务器领域是投入重点。2023 年公司预计资本支出额为33 亿元，主要投资于年产526.75 万平方英尺高阶HDI及SLP 扩产项目、高雄FPC 项目一期投资、年产338 万平方英尺汽车板及服务器板项目、公司数字化转型升级项目等。当前以ChatGPT 为代表的人工智能技术快速发展，将带来底层算力需求快速释放，AI 服务器市场有望迎来新的发展机遇。公司服务器PCB 产品主要供应于国内外主流品牌客户，作为全球PCB 龙头，公司将充分受益于中高端PCB 产品的需求增长。

    　　投资建议：我们预计公司23/24/25 年营收同比增长10.7%/9.5%/8.2%至401.02/439.05/475.27 亿元，归母净利润同比增长2.4%/9.6%/8.1%至51.34/56.27/60.85 亿元，对应PE 为13.9/12.7/11.7 倍，维持买入评级。

    　　风险提示：需求不及预期；行业竞争加剧；新增产能投产进度不及预期。