事件概述

    公司发布2022 年年报，公司全年实现营收362.11 亿元，同比增长8.69%；归母净利润50.12 亿元，同比增长51.07%；扣非归母净利润48.84 亿元，同比增长57.32%；毛利率24%，同比提升3.61pct，净利率13.84%，同比提升3.89pct。

    经测算，公司2022 年Q4 实现营收114.19 亿元，同比下降7.17%；归母净利润17.47 亿元，同比增长6.58%;扣非归母净利润16.99 亿元，同比增长4.41%;毛利率27.02%，同比提升6.19pct，净利率15.3%，同比提升1.97pct。

    全年业绩高增，持续提升产品结构

    分行业来看，2022 年公司通讯用板实现营收226.74 亿元，同比增长3.14%，消费电子及计算机用板实现132.01 亿元，同比增长19.19%，汽车服务器用板实现营收3.14 亿元，同比增长44.02%，在2022 年全球需求不振的背景下，公司仍能实现各项业务持续增长，主要因为公司始终来秉持持续与全球一流客户、供应商合作，发展高阶，布局全球的策略，紧跟市场趋势与潮流，不断开发新产品，产品结构持续优化，持续提升公司的产品结构，叠加持续进行数字化转型，进一步增强公司盈利能力。

    加大布局服务器/汽车领域，后续增长动力足1）服务器领域：以 ChatGPT 为代表的人工智能技术的快速发展，预计将带动服务器领域PCB 快速发展，公司在淮安第一园区建设服务器专用生产线，因应服务器市场不断扩大的需求，同时公司积极布局及云端高性能计算及 AI 服务器主板技术，为后续公司服务器领域PCB 快速发展奠定基础。2）新能源车领域：公司应用于电池模块的 FPC 类产品已经供货，同时公司积极布局 ADAS 以及车用影像感测产品等市场，目前已有包括自驾域控制器、雷达模组、摄像模组等在内的多款车载产品批量供货。目前公司已获得多家主流客户认证通过，后续扩产将持续进行。同时，公司积极开发汽车 ADAS 域控制器类产品，L2 等级 ADAS 域控制器产品已于 2022 年实现量产，并持续推进与知名 Tier 1 汽车模组厂 L3 等级相关产品的技术验证工作。3）产能方面：公司2023 年计划资本开支33 亿元，将主要投资于高阶 HDI 及 SLP 印刷电路板扩产项目、台湾高雄 FPC 项目及汽车板及服务器板项目，后续产能充沛，增长动力足。

    投资建议

    考虑未来经济的不确定性，我们预计公司2023/2024/2025 年归母净利润为52.87/62.39/69.62 亿元，（此前预计2023/2024 年净利润为54.08/62.55 亿元亿元），按照2022/3/30 收盘价30.86 元， PE 为13.5/11.5/10.3 倍，维持“买入”评级。

    风险提示

    新建产能不及预期，下游需求不及预期、市场开拓不及预期、外围环境波动风险。