事件：3 月28 日晚公告22 年年报，22 年实现营收362.1 亿同比+8.69%，归母净利润50.1 亿同比+51.1%，扣非归母净利润48.8 亿同比+57.3%，毛利率24.0%同比+3.6pcts，净利率13.8%同比+3.9pcts。我们点评如下：

    　　1、盈利能力进一步提升，源于稼动率提升及内部降本增效成果。

    　　经测算，22Q4 实现营收114.2 亿同比-7.2%环比+7.7%，归母净利润17.5 亿同比+6.6%环比-4.9%，扣非归母净利润17.0 亿同比+4.4%环比-6.6%，毛利率27.0%同比+6.2pcts 环比+0.3pct，净利率14.9%同比+2.0pcts 环比-2.0pcts，收入下滑主要受Q4 疫情防控对于大客户供应链产生一定负面影响，叠加下游需求疲软；盈利能力同比进一步提升源于自动化及产品良效率提升以及产品结构持续优化。公司全年业绩大幅增长源于：1）22 年稼动率较上年进一步提升，且公司新产品良率稳步提高，产品结构持续优化；2）数字化转型持续推进、自动化生产不断强化，生产成本进一步降低，盈利能力提升。

    　　具体业务结构：公司通讯板收入226.7 亿同比+3.1%占比62.6%，毛利率22.0%同比+3.3pcts；消费电子及计算机板收入132.0 亿同比19.2%占比36.5%，毛利率27.5%同比3.6pcts；汽车及服务器板收入3.1 亿同比+44.0%占比较小，其中服务器板占该业务比重较高。在终端市场需求萎缩的情况下，公司持续与全球头部大客户紧密合作，实现各业务逆势增长。汽车电池板产能顺利投产并通过主流客户认证，域控板产品已开发完成，服务器板亦持续出货，未来公司将进一步加大这方面的产能扩充。

    　　2、23 年Capex 33 亿持续扩充高阶软硬板产能，进一步加大前沿技术研发。

    　　据年报公告，公司23 年预计资本开支33 亿元，主要投资项目为：年产526.8万平方英尺高阶HDI 及SLP 印刷电路板扩产项目、台湾高雄FPC 项目一期投资、年产338 万平方英尺汽车板及服务器板项目、公司数字化转型升级项目等，同时进一步加大前沿技术研发布局，包括元宇宙产品之高频高挠折技术和压传感技术、5G 终端之微型主板和高密度类载板技术、5G 通讯之毫米波天线及高频传输技术、云端超算之AI Server、HPC 板级应用技术、新型显示及高密集集成封装模块技术等。

    　　3、今明年大客户业务扩品类、提份额、稳增长，软硬板业务结构持续优化。

    　　展望23Q1，结合公司1-2 月经营快报及目前订单情况，Q1 收入端同比或将保持相对平稳，而Q2 因整体需求仍弱，或将面临淡季压力。展望下半年，大客户新机在Type-C、潜望式、钛合金、UI 升级等方面有较大创新，销量值得期待，且公司导入大客户更多模组板新料号带来ASP 提升，在MR 新品亦有较佳卡位，软板业务基本盘仍有向上空间。硬板业务，miniLED 板，HDI/SLP 新产能助力份额提升，高毛利硬板业务占比提升将带来整体盈利改善；汽车电子：雷达、域控制器等硬板及电池软板持续导入新的头部客户，服务器：公司已完成新一代高速服务器产品的量产以及认证，未来伴随产能扩充望逐步迎来放量增长。随着mini/车载/MR/AI 服务器等非手机业务的扩张公司对手机的业务依赖将继续减小，硬板占比和盈利贡献将逐步提升。

    　　4、投资建议。

    　　长期来看公司传统业务稳健向上，在XR/车载/服务器/miniLED 板等市场有望持续增长，软硬板结构持续优化，盈利能力处于上行通道，我们最新预测23-25 年营收为420.1/493.6/562.7 亿，归母净利润为51.8/60.8/68.0 亿，对应EPS 为2.23/2.62/2.93 元，对应当前股价PE 为13.9/11.9/10.6 倍，维持“强烈推荐”评级。

    　　风险提示：行业需求低于预期、同行竞争加剧、扩产进度低于预期。