【事项】

    　　2023 年1 月12 日晚，公司发布公告，拟与关联公司礼鼎半导体科技（深圳）有限公司签订《投资入股协议书》，礼鼎半导体拟通过本次增资新增2159.05 万美元注册资本，公司本次将向礼鼎半导体增资13602.0151万美元，其中，1511.3350 万美元计入礼鼎半导体的注册资本，剩余款项全部计入资本公积。本次增资完成后，公司对礼鼎半导体的持股比例达到8.47%。

    　　【评论】

    　　投资加大半导体领域战略布局。礼鼎半导体专注于高阶半导体封装载板的研发、生产和销售，主要生产重布线层（RDL）材料、内埋元件式载板及材料、BGA、PGA、FPGA、CSP、MCM 封装载板及材料；研发生产集成电路（IC）封装载板、集成电路（IC）专用材料、系统级封装载板、锡球凸块载板以及新型电子元器件。公司通过投资礼鼎半导体，一方面有助于公司加大半导体领域的战略布局，充分把握封装载板产业链的发展机遇，进一步提升公司高端市场占有率；另一方面公司可与礼鼎半导体深化在生产管理及高端制造等方面的合作，协同发展，提升公司的高端市场竞争优势。

    　　封装载板市场增速快，高端产品国产替代“迫在眉睫”。5G 通信、人工智能、云计算、自动驾驶等应用场景的拓展，驱动电子产业对芯片和先进封装需求的大幅增长，间接带动了全球封装基板产业进入高速发展期，据Prismark 统计和预测，2021 年全球封装载板市场规模为141.98 亿美元，预计2022 年可以达到158.70 亿美元，2021-2026 年的CAGR 约为8.6%，远高于PCB 全行业4.8%的复合增速。封装载板行业集中度较高，全球前十大供应商的市场份额占比超过80%，且前十大供应商均为中国台湾、日本和韩国厂商，中国大陆厂商市场份额占比较低，尤其在ABF 载板等高端产品市场，国产化率极低，在中国半导体行业快速发展的背景下，半导体制造和封测环节的市场占有率逐步提高，作为上述环节的配套产业，封装载板的国产替代“迫在眉睫”。

    　　目前，中国大陆多家PCB 厂商通过扩产或对外投资等方式进行封装载板产业布局，加快了国产替代步伐，中国大陆封装载板市场的发展有望进入全新阶段。

    　　【投资建议】

    　　公司在维持现有市场优势的基础上，投资加大半导体领域布局，有望进一步增强高端市场占有率。鉴于2022年下游消费电子等需求不景气等因素的影响，我们小幅下调公司2022年的营业收入和归母净利润，调整后我们预计公司2022/2023/2024年的营业收入分别为362.11/424.70/479.13亿元；预计归母净利润分别为43.64/51.87/60.58亿元，EPS分别为1.88/2.23/2.61元，对应PE分别为15/12/11倍，维持“增持”评级。

    　　【风险提示】

    　　下游需求不及预期；

    　　业务拓展不及预期；

    　　项目建设进程不及预期。