本报告导读：

    　　公司定增募资加码扩建高端PCB 产能及工艺升级，未来产品结构将加速优化。

    　　投资要点：

    　　维持增持评级 ，维持目标价54.88元。我们维持其2022-2024年EPS为2.24/2.81/3.38 元，参考可比公司估值，维持目标价54.88 元。

    　　定增募资扩建高端产品，并加快产线数字化转型。公司发布定增预案计划募集不超过40 亿元。资金将投向（1）22 亿元投向庆鼎精密高阶 HDI 及 SLP 扩产项目（总投资42 亿元）； （2）8 亿元投向宏恒胜汽车板及服务器板项目（总投资11.2 亿元）；（3）5 亿元用于产线数字化升级（总投资8 亿元）；（4）5 亿元用于补充流动资金。

    　　扩建高端HDI、SLP 产能，龙头地位进一步巩固。公司持续加码高难度高附加值的HDI 及SLP 产品，将逐步实现 10 层及以上高阶甚至 Any-layer HDI 产品的量产，以及基于 mSAP 工艺的最小线宽/线距 20/20μm 的 SLP 产品量产。公司预计新增高阶 HDI 及SLP 年产能 500 万平方英尺以上，有望进一步巩固行业龙头地位。

    　　扩建汽车ADAS 及服务器高端硬板，产品结构加速升级。（1）汽车：一方面公司动力电池软板将逐步放量，另一方面其在高端硬板中的布局也持续加深。公司高阶HDI、RPCB、高频板在全球知名Tier1 厂商已逐步认证通过并量产供货。此次其计划投入募集资金扩建主要面向ADAS 的高阶多层汽车 HDI 产品，预计新增汽车 HDI板年产能 120 万平方英尺以上。（2）服务器：公司瞄准高端市场和谷歌等头部客户，进一步扩建高板层、高板厚及高速材料的服务器板产品，预计新增服务器板年产能 180 万平方英尺以上。其在汽车和服务器高端硬板产品中持续进行工艺升级和产能扩建，预计产品结构将加速优化。

    　　风险提示。中美贸易摩擦的不确定性；汇率大幅波动的不确定性