事件概述

    　　8 月9 日，公司发布2022 年中报，2022H1 公司营业收入141.90 亿元，同比增长18.6%，归母净利润14.26 亿元，同比增长125.24%；扣非归母净利润13.67 亿元，同比增长197.49%。

    　　2022 年H1 公司毛利率为19.52%，同比上升1.27pct；净利率为10.05%，同比上升4.77pct。经测算，公司Q2 实现营收71.14 亿元，同比增长13.35%，归母净利润8.3 亿元，同比增长195.24%，扣非归母净利润7.8 亿元，同比增长238.48%，毛利率19.22%，同比提升2.

    　　42pct。

    　　上半年利润高增，净利率大幅提升

    　　公司2022Q1 营收70.76 亿，同比增长24.4%，归母净利润5.93 亿，同比增长69%，Q2 营收71.14 亿，同比增长13.35%，归母净利润8.33 亿，同比增速195.24%。H1 净利率10.05%，同比提升4.77pct，公司业绩高增主要原因为：1）公司 FPC 业务、类载板 SLP 业务及新产品 MINILED 背光板产品上半年快速放量，带动公司上半年营收增长；2）成本管控持续能力提升：公司持续进行成本管控、制程改善、强化自动化生产，降低生产成本，利润增加；3）产能利用率及新产品良率持续提升：公司产能利用率较上年同期提升，同时公司充分利用业已形成的技术能力、工艺能力及管理能力，使新产品的良率稳步提高，进一步增厚利润。

    　　产能持续升级，后续增长动力足

    　　1）公司产品技术能力高，公司SLP、MINILED 背光板均为PCB 领域技术能力要求高的先进制程产品，公司目前生产的印制电路板产品最小孔径可达 0.025mm，最小线宽可达 0.025mm，出于行业领先地位；2）公司把握行业发展趋势，继续不断加大技术创新与研发布局，积极开发新产品、新技术，布局新产业。公司研发新技术包含应用于折叠类消费电子产品的动态多层弯折技术和薄型主板技术、元宇宙类电子产品的高频高挠曲技术和压敏传感技术、5G 通讯的毫米波模块技术和低损传输技术、智能汽车的超长板互连技术以及应用于云端高性能计算及AI 的服务器主板技术等，为公司下一阶段发展奠定技术基础，保证了公司核心竞争力。3）公司2022 年计划资本开支43 亿元，将继续用于软板、HDI 板、SLP 类载板及高端硬板产能的扩张，预计随着VR/AR、折叠机等产品快速放量，公司MiniLED 产品产能进一步增长及汽车服务器领域的快速拓展，未来增长动力足。

    　　投资建议

    　　我们预计公司2022/2023/2024 年归母净利润分别为40.98/49.34/58.74 亿元，按照2022/8/9 收盘价， PE 为18.6/15.5/13 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　新建产能不及预期，下游需求不及预期、市场开拓不及预期、外围环境波动风险。