核心观点

    　　以互联为核心，构建“3-In-One”业务布局。据公司官网，深南电路成立于1984 年，专注电子互联领域，主营业务涵盖PCB、封装基板与电子装联三大板块。（1）PCB：公司从事中高端印制电路板的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。（2）封装基板：公司产品包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。（3）电子装联：公司产品按照产品形态可分为PCBA 板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信、数据中心、医疗电子、汽车电子等领域。

    　　受益于AI 算力及存储市场快速发展，公司业绩高速增长。2025 年，公司实现营业收入236.47 亿元，同比+32.05%，实现归母净利润32.76亿元，同比+74.47%，实现经营性现金净流入38.38 亿元，同比+28.71%。

    　　2026 年Q1，公司实现营业收入65.96 亿元，同比+37.90%，实现归母净利润8.50 亿元，同比+73.01%，实现经营性现金净流入2.47 亿元，同比-59.62%。据公司投资者关系活动记录，公司业绩增长主要得益于AI 算力升级及存储市场需求增长，公司产品结构优化，400G 以上高速交换机、光模块占比同比提升，数据中心收入同比增长，产能利用率提升，叠加广州工厂爬坡顺利，推动营收和利润双增。

    　　印制电路板业务受益于AI 算力及汽车电子市场发展机遇。根据Prismark 2025 年第四季度报告统计，2025 年以美元计价的全球PCB产业产值852 亿美元，同比增长15.8%，其中18 层及以上多层板、HDI 增速明显高于行业水平，主要得益于数据中心、高速网络通信等AI 算力基础设施硬件相关产品需求保持较高增长。通信领域，2025 年前三季度全球无线网络接入（RAN）市场整体需求保持平稳；有线侧受通信服务及云服务提供商的投入增加，高速交换机、光模块需求显著增长，公司订单规模大幅增长。数据中心领域，公司受益于AI 算力基建浪潮，AI 服务器及相关配套产品需求加速释放，订单同比显著增加。汽车领域，公司把握ADAS 和新能源汽车三电系统增长机会，汽车领域订单保持快速增长。

    　　封装基板业务深耕能力建设、抢抓市场机遇。根据WSTS（世界半导体贸易统计协会）统计数据显示，2025 年全球半导体销售额同比增长26.2%，其增长主要来自与AI 算力相关的逻辑类和存储类芯片。BT 类封装基板方面，公司存储类产品制造能力持续突破，推动客户高端DRAM 产品项目的导入及量产，带动公司相关产品订单显著增长；处理器芯片类产品，FC-CSP 类工艺能力稳步提升，市场竞争力持续增强；RF 射频类产品，新客户新产品陆续导入，目标产品完成量产。FCBGA类封装基板方面，产品线能力稳步提升，目前22 层及以下产品已实现量产，24 层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进。

    　　投资建议

    　　公司精准把握AI 行业高速发展的战略机遇，未来有望持续受益AI 增长带来的需求增加。我们预计公司2026-2028 年收入分别为312.51/400.32/500.35 亿元，归母净利润分别为51.71/71.86/96.67 亿元。

    　　2026 年6 月12 日股价为380 元，对应2026-2028 年PE 分别为　　49.99X/35.97X/26.74X，首次覆盖，给予公司“买入”评级

    　　风险提示

    　　宏观经济波动带来的风险；国际经贸摩擦等外部环境风险；市场竞争风险；进入新市场及开发新产品的风险；海外工厂运营风险；产能扩张后的爬坡风险；原物料供应及价格波动风险；汇率风险。