据我们对产业链跟踪，近期上游CCL 环节持续涨价，PCB 已开启涨价潮以传导成本压力，而面向于AI 基建领域的AI 芯片封装、光模块PCB、AI 服务器PCB 等细分环节，由于mSAP、载板产能供给紧张，行业报价持续向上。深南电路作为国内 AI PCB+封装载板稀缺的头部供应厂商，有望充分享受此轮AI需求向上大周期。结合行业和公司近况，我们点评如下：
PCB涨价有望逐步传导上游成本压力，AI 需求推动公司产能利用率维持高位，且产品结构持续优化升级。结合行业动态及公司近期投关记录，5 月底建滔积层板再次发出涨价函（PP 片涨价20%，CCL 涨价10%），CCL 价格持续上行，而公司目前正与供应商及客户保持积极沟通，有望顺畅传导成本压力。
此外，公司近期表示其综合产能利用率处于高位，其中公司PCB 业务受益于AI 算力基础设施硬件相关产品需求的增长，工厂产能利用率维持高位；封装基板业务因存储类、处理器芯片类基板需求拉动，工厂产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平。随着AI 业务以及载板业务订单不断增加，公司通过市场价格策略不断从非AI 领域挤出相应产能以承接算力PCB 需求，有望持续优化产品结构，提升盈利水平。展望Q2，我们认为公司有望实现业绩环比高增表现。
mSAP 光模块PCB 成为新核心增长极，IC 载板ABF 实现历史性突破。分业务看：（1）PCB 业务（含mSAP）：AI 服务器/交换机/加速卡用高多层板持续放量，400G 以上高速交换机及光模块PCB 占比同比显著提升，数据中心相关收入同比高增，产能利用率维持高位。mSAP PCB 方向，800G 及1.6T光模块合计占光模块PCB收入比重已超50%。1.6T 要求14-18 层mSAP PCB（较800G 的10-12 层5 阶HDI 显著提升）及M8 级CCL 材料，单板价值量及工艺复杂度大幅提升。公司在mSAP 领域行业份额领先，客户出现提前锁定6-12 个月产能的抢单行为，供不应求格局明确。公司同时为G 客户UBB及交换机主板主供，预计2026 年仍保持高速增长。此外，公司近期亦有望再海外大客户实现新的突破，其新架构AI 服务器料号订单均有导入的机会。（2）IC 封装基板：BT 载板受存储类及处理器芯片类需求双轮驱动，产能利用率延续25Q4 以来的较高水平，26 年内将继续扩充BT 产能。ABF 载板实现历史性突破——已在AMD、Intel、高通旗舰CPU 实现批量出货，广州工厂FC-BGA类封装基板已实现22 层及以下产品量产，24 层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。
mSAP 供不应求持续深化，46 亿无锡新项目打开远期成长空间。展望2026-2027 年，公司三大增长引擎持续加速：（1）mSAP 光模块PCB：1.6T渗透率加速提升，26 年占比约10%、27 年有望成为主流。公司正加速扩产——南通四期/五期、无锡mSAP 新工厂及新基地产能扩建，其中无锡新项目总投资46 亿元，目标2027 年上半年量产。mSAP 行业新进入者增加但产能仍处于短缺，公司凭借工艺领先及规模优势有望持续巩固头部地位。（2）AI算力PCB：公司已同多个AI 云客户取得合作突破，尤其在超高多层PCB 产品领域有显著的技术优势并取得了海外大客户的认可，AI PCB 业务有望在未来2-3 年持续高增。上游AI-CCL 供给偏紧，管理层更关注CCL 供应保障而 非成本压力，CCL 涨价对新订单传导顺畅。（3）IC 载板：BT 载板需求旺盛叠加涨价，产能扩张持续推进。ABF 载板一方面受国产AI 芯片自主可控需求拉动，为国内稀缺的ABF 载板供应商；另一方面受海外载板产能供给紧张，公司已有望导入海外头部客户，远期成长空间广阔。公司2026 年资本开支较25 年（34 亿元）将大幅增加，聚焦AI PCB 及封装基板两大方向。公司作为国内AI PCB+封装基板稀缺双龙头标的，兼具“mSAP 放量、AI PCB 高增、ABF 载板突破”三重成长逻辑，中长期增长确定性强。
维持“强烈推荐”投资评级。考虑到公司近期有望持续通过市场价格策略、AI 产品结构升级实现盈利能力提升，以及大力扩张高端产能打开远期成长空间，我们最新26-28 年营收预测为366.5/513.1/692.7 亿元，归母净利润为63.0/93.9/139.7 亿元，对应EPS 为9.25/13.78/20.51 元，对应当前股价PE为44.5/29.9/20.1 倍。我们看好公司在算力板及载板领域的产品技术及在海外算力客户的积极拓展、卡位国内算力供应链体系主力角色，且积极扩充AI算力产能，南通四期、泰国基地以及无锡新产能规划有望在26-27 年逐步投产释放，打开中长线成长空间，维持 “强烈推荐”投资评级。
风险提示：同行竞争加剧、算力客户开拓及订单导入不及预期，产能扩张不及预期