四十年专注电子互联，AI 驱动业绩高增

    　　公司深耕电子互联领域近四十年，从PCB 起步，已构建起覆盖印制电路板、封装基板及电子装联的“3-In-One”协同业务布局。公司股权结构稳定，具备央企背景。业绩层面，充分受益于AI 浪潮，公司在2023 年短暂调整后于2024 年创下历史新高，实现营收179.1 亿元（同比+32.4%），归母净利润18.8 亿元（同比+34.3%）。2025 年前三季度增长势头更加强劲，营收达167.5 亿元（同比+28.4%），归母净利润23.3 亿元（同比+56.3%），利润率持续改善，2025Q3 销售毛利率提升至28.2%。

    　　PCB：AI 算力与汽车业务协同并进

    　　PCB 市场于2024 年确立复苏态势，全球规模达880 亿美元（同比+12%），并在AI 服务器及高速运算需求驱动下开启新一轮增长周期。

    　　AI 服务器是核心增长引擎，其内部加速板、UBB 交换板、CPU 主板等对高端PCB 需求旺盛。以英伟达产品迭代为例，单GPU 对应PCB 价值量从DGX A100 的175 美元显著提升至GB200 NVL 72 的346 美元。

    　　同时，通用服务器平台架构持续迭代，高速交换机向800G/1.6T 升级，汽车电子随新能源车及智能化渗透而稳步放量，共同推动高多层、高性能PCB 需求。公司PCB 业务以通信设备为核心，深度布局数据中心与汽车电子，产能通过南通四期、泰国基地及老厂技改持续扩张，有望实现量价齐升。

    　　封装基板：国产化进程加速，高端产品持续突破

    　　封装基板是封装环节关键材料，具有高密度、高精度等技术壁垒。全球市场由台日韩企业主导，但国产化进程正在加速。按基材可分为BT 载板、ABF 载板和MIS 载板，分别应用于存储/射频、CPU/GPU 等高运算芯片、以及功率IC 等领域。全球封装基板市场规模预计从2024 年的126亿美元增长至2029 年的180 亿美元（CAGR 7%）。深南电路的封装基板产品种类齐全，已具备包括FC-BGA 在内的主流封装技术能力，相关客户认证与产能建设取得进展，正卡位半导体国产化关键环节，有望实现高端产品的持续突破与份额提升。

    　　投资建议

    　　我们预计公司2025/2026/2027 年分别实现营业收入223.32、287.79、350.73 亿元；归母净利润分别为32.06、48.10、63.02 亿元，对应EPS为4.81、7.21、9.45 元，对应2025 年12 月30 日收盘价PE 分别为48.61、32.40、24.73 倍。首次覆盖给予“买入”评级。

    　　风险提示

    　　下游需求不及预期风险，技术迭代不及预期风险，新产品导入不及预期风险，产能建设不及预期风险。