事件描述

    　　深南电路发布2024 年三季报：2024 年前三季度，公司实现营业收入130.49 亿元，同比+37.92%；实现归母净利润14.88 亿元，同比+63.86%。单三季度来看，公司实现营业收入47.28亿元，同比+37.95%、环比+8.45%；实现归母净利润5.01 亿元，同比+15.33%、环比-17.60%。

    　　事件评论

    　　受费用大幅提升影响，三季度盈利能力环比下滑。2024 年前三季度，公司实现毛利率25.91%，同比+2.80pct；实现净利率11.40%，同比+1.80pct。单三季度来看，公司分别实现毛利率和净利率25.40%和10.59%，分别同比+0.21pct 和+1.01pct、环比-1.71pct 和-3.35pct。具体来看，三季度汇率波动所带来的汇兑损失对公司利润带来较大负面影响，经测算，公司单三季度汇兑损失约为0.63 亿元，对公司盈利能力造成一定拖累。此外，公司针对封装基板业务进行了较大规模研发投入，2024 年前三季度研发费用达到9.24 亿元，同比去年+45.45%，净增长2.89 亿元。

    　　AI 需求向好，带动公司成长。具体产品而言，有线侧400G 及以上的高速交换机、光模块产品需求在AI 相关需求的带动下有所增长，助益公司通信领域PCB 产品结构优化，盈利能力有所改善。在全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升，并重点用于算力投资，带动AI 服务器相关需求增长，叠加通用服务器EGS 平台迭代升级，服务器总体需求回温。公司数据中心领域订单同比显著增长，主要得益于 AI 加速卡、EGS 平台产品持续放量等产品需求提升。在新产品预研方面，公司已配合下游客户开展下一代平台产品研发、打样工作。在封装基板领域，公司FC-BGA 封装基板已具备16 层及以下产品批量生产能力，16 层以上产品具备样品制造能力。

    　　维持“买入”评级。深南电路深耕PCB 行业多年，已称为中国电子电路行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者。针对PCB 行业，公司通信领域得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，产品结构进一步优化，盈利能力有所改善；数据中心领域订单同比取得显著增长，主要得益于AI 加速卡、Eagle Stream 平台产品持续放量等产品需求提升。针对封装基板行业，公司存储类产品在新项目开发导入上稳步推进，目前已导入并量产了客户新一代高端DRAM 产品项目，叠加存储市场需求有所改善，带动公司存储产品订单增长，FC-BGA 基板产品能力建设、FC-CSP 精细线路基板和RF射频基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。预计2024-2026 年公司将实现归母净利润19.23 亿元、24.74 亿元和29.62 亿元，对应当前股价PE 分别为28.32 倍、22.01 倍和18.39 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　1、技术创新不及预期；

    　　2、下游需求增长不及预期。