公司发布2024 年三季报，24 年前三季度公司实现业绩高增，公司PCB 业务充分把握结构性机会，封装基板业正加快推动高端产品导入，维持买入评级。

    　　支撑评级的要点

    　　产品结构优化+经营质效提升，助力公司24 年前三季度业绩高增。公司24年前三季度实现营收130.49 亿元，同比+37.92%，实现归母净利润14.88 亿元，同比+63.86%，实现扣非归母净利润13.76 亿元，同比+86.67%。盈利能力来看，公司24 年前三季度实现毛利率25.91%，同比+2.79pcts，实现归母净利率11.40%，同比+1.80pcts，实现扣非归母净利率10.55%，同比+2.75pcts；单季度来看，公司24Q3 实现营收47.28 亿元，同比+37.95%/环比+8.45%，实现归母净利润5.01 亿元，同比+15.33%/环比-17.60%,实现扣非归母净利润4.72亿元，同比+51.53%/环比-16.98%。毛利率方面，公司24Q3实现毛利率25.40%，同比+1.96pcts/环比-1.72pcts。

    　　PCB 工厂稼动率环比仍居于高位，财务费用拖累当期净利。公司24Q3 PCB工厂稼动率环比基本持平，维持在高位水平。若从毛利额来看，公司24Q3实现毛利额12.01 亿元，环比持续稳健增长，彰显公司经营质效。但受汇率波动影响，公司24Q3 产生财务费用0.81 亿元，环比大幅提升从而导致净利环比有所下滑。

    　　BT 基板静候行业稳步复苏，FC-BGA 载板加快推动高端产品导入。1）BT基板： 据巨亨网报道，PCB 及IC 载板厂欣兴24Q3 营运回升，单月营收维持100 亿元新台币之上，欣兴24Q3 营收317.12 亿元新台币，季增13.76%，年增19.46%，为7 个季度以来新高。载板市场有望比大市场提早3-4 个月好转，公司或有望同步受益。2）FC-BGA 基板：广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，公司已具备16 层及以下产品批量生产能力，16 层以上产品具备样品制造能力。各阶产品相关送样认证工作有序推进。

    　　估值

    　　考虑AI 驱动公司PCB 结构持续优化，BT 载板景气度有望修复，公司不断推进“3 in one”战略，逐步开拓新市场，同时公司24Q3 受汇率波动，财务费用有所上升，我们调整公司盈利预测，预计公司2024/2025/2026 年分别实现收入172.39/204.62/233.30 亿元，实现归母净利润分别为20.73/24.20/27.70 亿元，EPS 分别为4.04/4.72/5.40 元，对应2024-2026 年PE 分别为26.0/22.3/19.4 倍。

    　　公司具有一定性价比，维持买入评级。

    　　评级面临的主要风险

    　　封装基板产能爬坡不及预期、AI 及汽车等领域需求不及预期、新产品导入不及预期。