事件

    　　公司发布半年度业绩，上半年实现营业总收入83.21 亿元，同比增长37.91%；归属于上市公司股东的净利润9.87 亿元，同比增长108.32%。

    　　投资要点

    　　通信领域需求分化，高速交换机、光模块显著增长。2024 年上半年通信市场不同领域需求分化较大，根据专业机构Dell’Oro 研究指出，2024 年第一季度全球普通交换机、光传输设备、微波传输、无线网络接入等市场领域同比下滑幅度普遍接近或超过10%，但在AI 相关需求驱动下，400G 及以上的高速交换机、光模块需求显著增长。报告期内，公司通信领域得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，产品结构进一步优化，盈利能力有所改善。

    　　数据中心客户资本开支回暖，AI 服务器需求增长。2024 年上半年全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升，并重点用于算力投资，带动了AI 服务器相关需求增长，叠加通用服务器Eagle Stream平台迭代升级，服务器总体需求回温。报告期内，公司数据中心领域订单同比取得显著增长，主要得益于AI 加速卡、Eagle Stream 平台产品持续放量等产品需求提升。

    　　新能源和ADAS 增长显著，汽车智能化推动增长。专业研究机构Marketline 数据显示，2024 年前五月全球新能源车销量同比增长近24.6%。报告期内，公司继续重点把握新能源和ADAS 方向的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品的需求稳步增长，推动汽车电子领域订单延续增长态势。

    　　封装基板业务持续聚焦能力建设，加快推动高端产品导入。公司封装基板业务实现主营业务收入15.96 亿元，同比增长94.31%，占公司营业总收入的19.18%；毛利率25.46%，同比增加6.66pct。2024 年上半年，全球半导体行业整体需求同比回升。 WSTS 统计数据显示，截止5 月全球半导体行业整体销售额同比增速已提升至19.3%，但改善主要聚焦于逻辑芯片与存储芯片领域。报告期内，公司封装基板业务紧抓局部需求修复机会，并加快新产品和新客户导入，推动订单较去年同期明显增长，产品结构优化和无锡新工厂顺利爬坡助益业务毛利率提升。

    　　研发产品持续投入，布局新应用领域。报告期内，公司研发投入占营收比重为7.68%，同比提升1.44 个百分点。公司各项研发项目进展顺利，通信、数据中心及汽车电子相关 PCB 技术研发，FC-BGA 基板产品能力建设， FC-CSP 精细线路基板和RF 射频基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。报告期内，公司参与的“CMOS 毫米波大规模集成平板相控阵技术及产业化”项目荣获国家技术发明二等奖，公司新增授权专利56 项，新申请PCT 专利1 项，多项产品、技术达到国内、国际领先水平。

    　　投资建议：

    　　我们预计公司2024-2026 年归母净利润22.0/25.4/30.1 亿元，首次覆盖给予“买入”评级。

    　　风险提示：

    　　市场复苏不及预期；国际贸易摩擦及产业链转移风险；行业竞争格局加剧风险；原材料价格波动风险。