2024Q2 业绩同环比高增长，维持“买入”评级公司发布2024 年半年度报告，2024H1 公司实现营收83.21 亿元，同比+37.91%；归母净利润9.87 亿元，同比+108.32%；扣非归母净利润9.04 亿元，同比+112.38%；毛利率26.20%，同比+3.27pcts。2024Q2 公司营收43.60 亿元，同比+34.19%，环比+10.07%；归母净利润6.08 亿元，同比+127.18%，环比+60.11%；扣非归母净利润5.69 亿元，同比+130.49%，环比+69.45%。2024H1 利润增长主要系公司把握AI 加速演进、汽车电动化/智能化趋势延续以及部分领域需求修复等，加大市场开发力度，推动产品结构持续优化。考虑AI 高景气度及公司产品结构持续改善，我们上调公司盈利预测，预计2024-2026 年归母净利润为20.29/24.89/29.78亿元（前值16.36/19.56/22.98 亿元），对应EPS 为3.96/4.85/5.81 元（前值3.19/3.81/4.48 元），当前股价对应PE 25.1/20.5/17.1 倍，维持“买入”评级。

    PCB 业务得益于行业需求回暖，公司充分把握结构性机会，业绩显著改善2024H1 公司PCB 业务营收48.55 亿元，同比+25.09%；毛利率31.37%，同比+5.52pcts。通信领域，得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，产品结构进一步优化，盈利能力有所改善。数据中心领域，2024H1订单同比取得显著增长，主要得益于AI 加速卡、Eagle Stream 平台产品持续放量等产品需求提升。汽车电子领域，公司前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品需求稳步增长，推动汽车电子订单延续增长态势。

    封装基板业务持续聚焦能力建设，加快推动高端产品导入2024H1 公司封装基板业务营收15.96 亿元，同比+94.31%。BT 类封装基板，2024H1 公司已导入并量产了客户新一代高端DRAM 产品项目，叠加存储市场需求有所改善，带动公司存储产品订单增长；FC-BGA 封装基板，广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，16 层及以下产品现已具备批量生产能力，16 层以上产品具备样品制造能力。各阶产品相关送样认证工作有序推进。

    风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。