事件：8 月27 日，公司发布2024 年半年报。2024 年上半年，公司实现营业收入83.21 亿元，同比增长37.91%；实现归母净利润9.87 亿元，同比增长108.32%。

    　　上半年下游需求逐步修复，各领域订单实现稳健增长。2024 年上半年，受益于AI 带来的算力需求爆发以及周期性的库存回补，公司积极把握AI、汽车智能化趋势及部分领域需求修复等机会，产品结构进一步优化。2024 年二季度，公司实现营业收入43.60 亿元，同比增长34.19%；实现归母净利润6.08亿元，同比增长127.18%。2024 年上半年，利润端，公司毛利率为26.20%，同比增长3.27pct；净利率为11.86%，同比增长4.01pct。费用端，公司期间费用率为12.96%，同比减少0.35pct，费控能力和盈利能力均有所提升。

    　　公司印制电路板业务充分把握结构性机会，带动业绩改善，实现收入48.55亿元，同比增长25.09%；毛利率为31.37%，同比增加5.52pct。分领域来看，通信领域得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比持续提升；数据中心领域公司AI 加速卡、Eagle Stream 平台产品持续放量，订单同比实现显著增长；汽车电子领域公司继续重点把握新能源和ADAS 方向的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品的需求实现稳步增长，推动该领域订单延续增长态势。同时，公司积极完善海外布局战略，泰国工厂基础工程建设有序推进。

    　　封装基板业务加快推动高端产品导入，产能爬坡持续稳步推进。2024 年上半年，公司发生研发投入6.39 亿元，同比增长69.74%，主要为封装基板业务研发项目投入的增加所影响。公司封装基板业务持续聚焦能力建设，加快推动高端产品导入，2024 年上半年实现收入15.96 亿元，同比增长94.31%；毛利率为25.46%，同比增加6.66pct。BT 类封装基板，公司存储类产品在新项目开发导入上稳步推进，目前已导入并量产了客户新一代高端DRAM 产品项目，叠加存储市场需求有所改善，带动公司存储产品订单增长；处理器芯片类产品，实现了基于WB 工艺的大尺寸制造能力突破，支撑基板工厂导入更多新客户、新产品；RF 射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，完成了主要客户的认证审核。此外，2024 年上半年，无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡，广州封装基板项目产能持续爬坡。针对FC-BGA 封装基板，广州新工厂投产后其产品线能力快速提升，16 层及以下产品现已具备批量生产能　　力，16 层以上产品具备样品制造能力。我们认为，随着公司持续完善产品结构，产能建设及海外布局的不断深入，公司业绩有望持续增长。

    　　盈利预测与投资评级。我们预计公司2024-2026 年归母净利润为20.96/24.96/29.61 亿元，当前股价对应PE 分别为26/22/18 倍。随着公司产能的逐步释放，客户项目的持续推进，我们看好公司未来业绩发展，维持“买入”评级。

    　　风险提示：产能扩张后爬坡不及预期风险；市场竞争加剧风险；原材料价格波动风险；新产品开发风险。