事件：公司披露2024年半年报。2024H1公司实现营收83.21亿元，同比增长 37.91%；归母净利润 9.87 亿元，同比增长 108.32%；扣非后归母净利润9.04 亿元，同比增长 112.38%。

    　　Q2营收和归母净利润创历史新高。2024上半年公司积极把握A加速演进、汽车电动化/智能化趋势延续以及部分领域的需求修复等机会，实现营收83.21亿元，其中二季度实现营收 43.60 亿元，同比增长 34.19%，单季度收入创历史新高。在运营管理方面，公司继续推动数字化与智能制造，加强系统级降本控费，Q2公司毛利率为27.11%，同比提升4.28pct；净利率为13.94%，同比提升 5.7pct，Q2 单季度实现归母净利润 6.08 亿元，同比增长 127.18%，单季度归母净利润创历史新高。

    　　公司PCB业务把握住结构性机会，带动业绩改善。2024H1公司PCB业务实现营收48.55亿元，同比增长25.09%；毛利率为31.37%，同比提升5.52pct，在通信领域，得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，产品结构进一步优化，盈利能力改善。在数据中心领域，得益于AI加速卡、Eagle Stream平台产品持续放量等产品需求提升，公司数据中心领域订单取得显著增长。在汽车电子领域，前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品的需求稳步增长，推动汽车电子领域订单延续增长态势。2024H1公司PCB业务产能利用率持续改善。新项目建设方面，秦国工厂基础工程建设有序推进。

    　　封装基板收入同比增长 94%，高端产品加快导入。2024H1 公司封装基板业务实现营收 15.96 亿元，同比增长 94.31%；毛利率为 25.46%，同比捉升4.46pct，上半年公司该业务紧抓局部需求修复机会，加快新产品和新客户导入，推动订单明显增长，产品结构优化和无锡新工厂顺利爬坡助力毛利率提升。

    　　BT 类封装基板业务，公司存储类产品在新项目开发导入上稳步推进，叠加存储市场需求回暖，带动存储产品订单增长；处理器芯片类产品，实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破；RF射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，完成主要客户的认证审核。FC-BGA封装基板业务，各阶产品相关送样工作有序推进。新项目方面，无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡，广州封装基板项目处于产能爬坡早期阶段。

    　　投资建议：预计公司2024至2026年实现分别实现营收164.19/193.99/227.33亿元，同比增长21%/18%/17%，归母净利润为21.80/24.67/28.69亿元，同比增长56%/13%/16%，每股EPS为4.25/4.81/5.59元，对应当前股价PE为25/22/19 倍，维持“推荐”评级。

    　　风险提示：下游需求复苏不及预期的风险；国际贸易环境变动的风险；市场竞争加剧的风险。