核心观点

    　　公司发布2024 年半年度报告，2024H1 实现营收83.21 亿元，同增长37.91%，实现归母净利润9.87 亿元，同比增长108.32%，实现扣非后归母净利润9.04 亿元，同比增长112.38%。主要因公司把握 AI 加速演进、汽车电动化/智能化趋势延续以及部分领域的需求修复等机会，加大各业务市场开发力度，且产品结构进一步优化。且公司24Q2 营收及归母净利润环比增长趋势仍在延续。

    　　事件

    　　公司发布2024 年半年度报告，2024H1 实现营收83.21 亿元，同增长37.91%，实现归母净利润9.87 亿元，同比增长108.32%，实现扣非后归母净利润9.04 亿元，同比增长112.38%。

    　　公司2024Q2 单季度实现营收43.60 亿元，同比增长34.19%，环比增加10.07%，实现归母净利润6.08 亿元，同比增长127.18%，环比增长60.11%， 扣非后归母净利润5.69 亿元，同比增长130.49%，环比增长69.45%。24Q2 综合毛利率27.11%，环比提升1.92pcts。

    　　简评

    　　AI、汽车电子订单旺盛+产品结构改善，24H1 营收及利润同比高增

    　　公司发布2024 年半年度报告，2024H1 实现营收83.21 亿元，同增长37.91%，实现归母净利润9.87 亿元，同比增长108.32%，实现扣非后归母净利润9.04 亿元，同比增长112.38%。24H1 归母净利润接近业绩预告指引区间上限10.00 亿元，超市场预期。

    　　营收端看，同比高增主要因公司积极把握 AI 加速演进、汽车电动化/智能化趋势延续以及部分领域的需求修复等机会，加大各业务市场开发力度，盈利能力侧，公司产品结构改善，核心业务印制电路板、封装基板业务毛利率同比均有提升。

    　　公司2024Q2 单季度实现营收43.60 亿元，同比增长34.19%，环比增加10.07%，实现归母净利润6.08 亿元，同比增长127.18%，环比增长60.11%， 扣非后归母净利润5.69 亿元，同比增长130.49%，环比增长69.45%。24Q2 综合毛利率27.11%，环比提升1.92pcts。我们可以看到，净利润环比增幅显著高于营收端，一方面源于产品结构优化带来的毛利率改善，毛利额增加1.84 亿元，另一方面，研发费用环比下降3600w，其他收益项环比增加5400 万元，对归母净利润也有正向贡献。

    　　印制电路板：AI 拉动数据中心、光模块、高速交换机PCB 需求，汽车电子增长延续24H1 公司印制电路板业务实现收入48.55 亿元，同比增长25.09%，占公司营业总收入的58.35%；毛利率为31.37%，同比增加5.52pct。分下游看，在通信领域，普通交换机、光传输设备、微波传输、无线网络接入等市场需求仍在下滑，但AI 拉动了400G 及以上的高速交换机、光模块需求快速增长，公司通信板块中有线侧通信产品占比进一步提升，结构进一步优化，盈利能力得到改善。数据中心领域，Eagle Stream 平台迭代升级、传统服务器需求回温、AI 服务器需求爆发一起驱动订单快速放量。汽车领域，公司把握新能源和ADAS 方向的增长机会前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品的需求稳步增长，汽车电子领域订单延续过往增长态势。

    　　封装基板：BT 订单回温，FC-BGA 加速突破，产能建设持续推进24H1 封装基板业务实现收入15.96 亿元，同比增长94.31%，占公司营业总收入的19.18%；毛利率25.46%，同比增加6.66pcts。公司基封装板业务营收同比大幅增长，主要因公司紧抓局部需求修复机会，并加快新产品和新客户导入，推动订单较去年同期明显增长，盈利能改善，主要受益于产品结构优化与无锡新工厂的顺利爬坡，24H1 无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡。

    　　从具体进展来看，BT类封装基板中，存储类产品在新项目开发导入上稳步推进，目前已导入并量产了客户新一代高端 DRAM 产品项目，叠加存储市场需求有所改善，带动公司存储产品订单增长；处理器芯片类产品，实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破，支撑基板工厂导入更多新客户、新产品；RF 射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，并完成了主要客户的认证审核。 FC-BGA 封装基板，广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，16 层及以下产品现已具备批量生产能力，16 层以上产品具备样品制造能力。各阶产品相关送样认证工作有序推进。由于广州封装基板项目处于产能爬坡早期阶段，带来的成本及费用增加对公司利润造成一定负向影响。

    　　电子装联：内部深度协同，数据中心+汽车电子需求旺盛24H1 电子装联业务实现收入12.11 亿元，同比增长42.39%，占公司营业总收入的14.55%；毛利率14.64%，同比下滑1.16pcts。电子装联业务成长主要来自于数据中心及汽车电子领域需求增长。数据中心领域，公司重点把握了算力需求带来的相关机会，争取了更多的优质项目；汽车电子领域，公司持续强化专业产品线竞争力建设，并紧抓客户需求，带动汽车相关营收稳步增长。展望未来，公司仍将坚持深耕大客户策略，电子装联业务有望保持稳定发展。

    　　盈利预测与投资建议：

    　　展望未来，公司专注于电子互联领域，深耕电子电路行业，其中印制电路板业务将持续受益AI+汽车电动/智能化浪潮，电子装联业务与其深度协同，封装基板业务受益半导体国产化，我们坚定看好公司长期成长性，我们预计公司2024-2026 年营收为176.74/204.19/231.30 亿元； 归母净利润为22.51/29.65/35.31 亿元，yoy+61.03%/+31.70%/19.09%，对应P/E 为23.61/17.93/15.05X，维持“买入”评级。

    　　风险分析

    　　1. 宏观经济波动带来的风险

    　　PCB 行业属于电子信息产品制造的基础产业，与宏观经济周期相关性较高。2023 年全球经济面临大幅放缓风险。

    　　PCB 行业作为电子工业的基础元器件产业，如果经济持续恶化，产业发展也可能受到影响。

    　　2、中美摩擦带来的外部环境风险

    　　当前国际政治经济形势复杂多变，中美在政治、经贸、科技等领域的争端摩擦仍存在较大不确定性，全球市场都不可避免地受此系统性风险的影响。

    　　3、市场竞争风险

    　　PCB 行业下游应用领域广泛，集中度较低，且市场竞争较为激烈。并且伴随近年来内资 PCB 企业的接连上市，以及行业众多企业新增产能逐步释放，PCB 行业的市场竞争正逐步加剧。公司在技术能力储备、客户资源积累、产能规模以及采购能力等多个维度均具有竞争优势，但若未能有效应对日益激烈的市场竞争，仍将对公司业绩产生不利影响。

    　　4、进入新市场及开发新产品的风险

    　　公司目前正在开拓汽车电子、高阶封装基板等市场及产品，相关客户对产品、技术和质量的需求特点，以及对管理体系方面的要求或与公司现有市场及产品存在差异。在业务拓展早期，可能存在与客户需求不匹配等风险，进而对公司整体盈利能力产生影响。

    　　5、产能扩张后的爬坡风险

    　　公司新工厂投产与爬坡整体进展顺利，其中南通三期工厂产能利用率稳步提升，无锡基板二期项目于2022 年9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段。广州封装基板项目一期厂房及配套设施建设和机电安装工程已基本完工，生产设备已陆续进厂安装，预计将于2023 年第四季度连线投产。公司新建工厂从建设完工到完全达产需要经过一定的爬坡周期，在产能爬坡过程中，配置的人员已基本到位，前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较高。因此，在大规模扩产后的产能爬坡过程中，若不能很好应对相关风险，公司经营业绩可能暂时受到不利影响。

    　　6、原物料供应及价格波动风险

    　　公司日常生产所用主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等，上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大。报告期内，铜箔、覆铜板等关键原材料价格随大宗商品价格波动，整体上保持平稳。但不能排除后续相关原材料价格波动对公司经营产生不利影响的可能性。同时如因外部政治经济环境变化，可能导致相关原材料存在供应风险。