事件概述

    公司发布24 年中报：24H1 营收83.21 亿元，yoy+37.9%，归母净利润9.87 亿元 ，yoy+108.3%，扣非归母净利润9.04 亿元，yoy+112.4%，毛利率26.2%，yoy+3.3pct，净利率11.86%，yoy+4pct。

    24Q2 营收43.6 亿元，yoy+34.2%，归母净利润6.08 亿元，yoy+127.2%，qoq+60.11%，扣非归母净利润5.69 亿元，yoy+130.5%，qoq+69.5%；毛利率27.11%，yoy+4.3pct，qoq+1.92pct。

    各财务指标均创历史新高，PCB 龙头深度受益AI 大周期公司24Q2 营收/归母净利润/净利率等多项指标均创历史新高，PCB 龙头深度受益本轮AI大周期，后续随着800G 交换机、高速光模块等高端产品需求进一步提升，公司产品结构有望进一步改善，业绩持续向好。从费用角度来看，公司上半年研发费用6.39 亿元，同比增加2.62 亿元，而24Q2 研发费用率6.9%，较24Q1 已下降1.6pct，环比有所改善。

    PCB 业务：积极推进产品结构优化，数通+汽车引领未来成长公司上半年实现营收48.55 亿元，yoy+25.09%，毛利率31.37%，yoy+5.52pct，创PCB 业务毛利率新高。1）在数通领域：在有线侧通信领域，得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，产品结构进一步优化，盈利能力有所改善；在数据中心领域，得益于AI 加速卡、Eagle Stream 平台产品持续放量等产品需求提升，公司数据中心领域订单同比取得显著增长。2）汽车电子领域：公司继续重点把握新能源和ADAS 方向的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品的需求稳步增长，推动汽车电子领域订单延续增长态势。

    封装基板业务：BT 类封装基板回暖明显，FCBGA 封装基板进展顺利公司封装基板业务上半年实现营收15.96 亿元，yoy+94.31%，毛利率25.46%，yoy+6.66pct。1）BT 类封装基板：公司存储类产品在新项目开发导入上稳步推进，目前已导入并量产了客户新一代高端DRAM 产品项目，叠加存储市场需求有所改善，带动公司存储产品订单增长；处理器芯片类产品，实现了基于WB 工艺的大尺寸制造能力突破，支撑基板工厂导入更多新客户、新产品； RF 射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，并完成了主要客户的认证审核，为后续发展打下坚实基础；2）FCBGA 封装基板：广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，16 层及以下产品现已具备批量生产能力，16 层以上产品具备样品制造能力。各阶产品相关送样认证工作有序推进。

    投资建议

    考虑到数通领域高景气度及公司产品结构持续改善，我们预计公司2024/2025/2026 年归母净利润分别为23.28/28.04/33.33 亿元（此前预计2024/2025/2026 年归母净利润分别为20.03/24.35/28.4 亿元），按照2024/8/27 收盘价，PE 为23/19/16 倍，维持“买入”评级。

    风险提示

    原材料价格波动风险，贸易摩擦风险、汇率波动风险、外围环境波动风险。